[发明专利]一种剥离装置

说明书

本发明公开一种剥离装置，用于剥离网格载具上的电子器件，包括底座、固定装置、驱动装置以及顶针机构；所述固定装置包括装载台，所述装载台在其所在平面的方向上活动安装于所述底座，所述装载台的一侧设有用以供网格载具安装的安装区域，所述装载台在所述安装区域所在位置呈镂空设置；所述驱动装置驱动所述装载台活动；所述顶针机构设于所述底座且位于所述装载台的另一侧，所述顶针机构包括在靠近或远离所述装载台的方向上可伸缩活动设置的顶针，且所述顶针对应所述安装区域设置，所述顶针可向所述装载台活动至工作位置，以穿过所述安装区域从网格载具的网格内剥离电子器件。

技术领域

本发明涉及电子器件装配领域，特别涉及一种剥离装置。

背景技术

微型传感器封装工艺过程中，某些产品部件需首先贴附至网格载具上，以完成该部件的组装。部件组装完成后，需将其逐一取下，重新包装至载带内以供后工序使用。但因网格载具上用来贴附产品的胶带粘性较高，贴附部件的剥离力超过吸嘴的真空吸附力，从而导致吸嘴无法直接将部件取起。因此需借助辅助机构将产品从胶带上顶起，使产品与胶带脱离开，保证吸嘴对该部件的正常拾取。

目前封装设备针对Wafer上料使用的剥离机构普遍采用两段式顶起。首先在顶针回缩至顶针帽内情况下，顶针帽将载膜顶起，然后顶针从顶针帽内伸出，将产品顶起实现产品与载膜脱离开，以辅助吸嘴完成取料。但因网格载具普遍为金属材质，载具无法在顶针帽上顶后发生相对应的形变，使得两段式顶针无法正常使用，影响电子器件的剥离。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种剥离装置，旨在解决剥离机构无法有效完成电子器件剥离的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种剥离装置，用于剥离网格载具上的电子器件，包括：

底座；

固定装置，所述固定装置包括装载台，所述装载台在其所在平面的方向上活动安装于所述底座，所述装载台的一侧设有用以供网格载具安装的安装区域，所述装载台在所述安装区域所在位置呈镂空设置；

驱动装置，驱动所述装载台活动；以及，

顶针机构，设于所述底座且位于所述装载台的另一侧，所述顶针机构包括在靠近或远离所述装载台的方向上可伸缩活动设置的顶针，且所述顶针对应所述安装区域设置，所述顶针可向所述装载台活动至工作位置，以穿过所述安装区域从网格载具的网格内剥离电子器件。

可选的，所述固定装置还包括压盖，所述压盖可拆卸的安装于所述装载台背对所述顶针机构的一侧，且对应所述安装区域设置，所述压盖贯设有多个网格孔，所述压盖用以对置于所述安装区域的网格载具进行限位。

可选的，所述压盖具有沿第一方向延伸的两个相对的第一侧部，两个所述第一侧部均侧向延伸出限位柱；

所述装载台对应设于位于所述压盖的两个第一侧部的外围的两个安装凸起，每一所述安装凸起沿第一方向延伸，且每一所述安装凸起开设有供对应的所述限位柱安装的滑槽，所述滑槽沿第一方向延伸，且贯穿所述安装凸起位于所述第一方向上的一端，以形成入口。

可选的，所述压盖具有位于所述第一方向上的两端，且所述压盖其中靠近所述滑槽的入口的一端形成台阶部，所述台阶部用以与网格载具上的凸起抵接，以限制所述压盖朝着所述滑槽的入口方向移动；和/或，

所述滑槽具有远离所述装载台且用以压制所述限位柱的压制壁，所述压制壁在远离所述滑槽的入口的方向上呈逐渐靠近所述装载台设置。

可选的，所述固定装置还包括滑座，所述滑座沿一方向可活动的安装于所述底座；

所述装载台沿另一方向可活动地安装于所述滑座；

所述驱动装置包括第一驱动装置和第二驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述滑座滑动，所述第二驱动装置驱动所述装载台滑动。