[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010113698.3 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112151529A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;吴念芳;叶松峯;刘醇鸿;史朝文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/768;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
第一管芯；
第二管芯，结合到所述第一管芯；
穿孔，设置在所述第二管芯旁边且电连接到所述第一管芯，其中所述穿孔包括台阶形侧壁；以及
介电包封体，包封所述第二管芯及所述穿孔。
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