[发明专利]一种防断箔的后处理单体机、生产工艺、控制方法、控制系统

说明书

本发明公开了一种防断箔的后处理单体机、生产工艺、控制方法、控制系统；属于电解铜箔生产设备技术领域；所述测厚仪组件至少包括：4个测厚仪，其中4个测厚仪分别两两布置在铜箔横幅的两侧，且4个测厚仪与铜箔的前进方向垂直；分布在铜箔一侧的两个测厚仪用于测量边部以及邻近边部区域的铜箔厚度；述测厚仪组件用于检测铜箔边部与邻近边部区域的差值；所述测厚仪组件与所述控制系统连接；所述控制系统与后处理驱动电机组件连接。采用本申请的一种防断箔的后处理单体机、生产工艺、控制方法、控制系统，能够有效的避免后处理单体机的铜箔发生断箔现象。

技术领域

本发明涉及电解铜箔领域，更具体地说，尤其涉及一种防断箔的后处理单体机、生产工艺、控制方法、控制系统。

背景技术

断箔是生箔、分切、后处理等工序中比较大的一种生产事故。然而，在上述不同的工序中，其发生的原因则不同。

现有技术中，对于断箔的研究如下：

如：申请号为：201721552080.7的中国实用新型专利，公开了一种生箔机断箔报警控制装置，包括光电传感器组和光电传感器安装板、中央处理器、声光报警器、声光报警控制电路、时钟模块和电源模块，光电传感器组包括两个光电传感器，光电传感器安装板固定设置于中间导辊上游进口处，所述的光电传感器均固定设置于光电传感器安装板上。

上述装置是一种报警装置，其无法预防断箔。

又如：CN 205821475 U公开了一种防止超薄铜箔撕边的切边收边装置，其包括：阳极槽，切边组件，其中所述阳极槽上不设边缘屏蔽装置，铜箔经阳极槽加工后进入所述切边组件进行切边动作。本实用新型的防止超薄铜箔撕边的切边收边装置，利用了电解生产中的边部效应，经过对电解阳极槽的调整、增加切边、收边料装置，以解决超薄铜箔因边部物理强度低而造成的频繁撕边断箔的现象，减少非质量原因的报废。

其本质上是一种切边装置，然而该装置无法应用于后处理单体机预防断箔中。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种防断箔的后处理单体机。

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种防断箔生产工艺。

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种防断箔的后处理单体机的控制方法。

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种防断箔的后处理单体机的控制系统。

一种防断箔的后处理单体机，包括：放卷辊、测厚仪组件、控制系统、收卷辊、至少1个以上的处理槽；

所述测厚仪组件至少包括：4个测厚仪，其中4个测厚仪分别两两布置在铜箔横幅的两侧，且4个测厚仪与铜箔的前进方向垂直；分布在铜箔一侧的两个测厚仪用于测量边部以及邻近边部区域的铜箔厚度；

所述测厚仪组件用于检测铜箔边部与邻近边部区域的差值；

所述测厚仪组件与所述控制系统连接；

所述控制系统与后处理驱动电机组件连接，根据测厚仪组件的结果来决定是否调节后处理单体机的铜箔的运行速度；

所述测厚仪组件设置在放卷辊与第一个处理槽之间。

进一步，所述后处理驱动电机组件包括：放卷电机、收卷电机、驱动辊电机。

进一步，还包括：角度传感器，所述角度传感器用于检测任意一导辊的转动角度。

一种后处理单体机防断箔处理工艺，采用前述的处理装置，其包括以下步骤：

第一，至少4个测厚仪实时测量铜箔的厚度，且将上述数据实时传递给控制系统；