[发明专利]晶片的分割方法和分割装置

说明书

本发明提供一种能够在分割时以稳定的状态保持晶片，减少切断面上的“削损”、“缺口”等的产生而获得高品质的芯片的分割方法和分割装置。一种晶片的分割方法，是将在单面加工有划分线(S1、S2)的基板粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带(2)的晶片(W)的分割方法，在晶片(W)分割之前，在该晶片的粘贴有切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的树脂制的覆盖带(3)，通过覆盖带(3)和切割带(2)从上下两面夹持并固定晶片(W)，接着，从划分线的上方按压分割杆(6)而使晶片(W)弯曲，从而沿划分线切断晶片。

技术领域

本发明涉及一种由玻璃、硅等脆性材料构成的晶片(也称为基板)的分割方法和分割装置。本发明尤其涉及一种分割方法和分割装置，其将在玻璃、硅等脆性材料基板的表面或内部组装电子电路、电子部件的用于MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)的晶片沿着在其表面上加工的划分线切断而切出各个芯片(元件)。

背景技术

通常，在从作为母基板的晶片切出芯片的工序中，首先，使用切割轮、激光在晶片的表面形成彼此正交的X方向和Y方向的划分线(侵彻于基板厚度方向上的裂纹)。之后，通过从划分线的相反侧的面按压分割杆而使晶片弯曲，从而将晶片切断成正方形或矩形状的芯片(单位产品)(参考专利文献1)。

在多数情况下，如图1所示，进行分割的晶片粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带2，该切割带2保持于环状的切割框1。通过在先进行的划线工序在晶片W的上表面加工形成彼此正交的X方向(纵向)的划分线S1和Y方向(横向)的划分线S2。

在进行分割时，为了不损伤晶片的开放的上表面，在由薄树脂制的保护膜(专利文献1中的保护片(8))覆盖的状态下使晶片W翻转，并以划分线S1位于设置在作业台中间的左右一对定刀片之间的方式载置于作业台。

这样，通过从上方将分割杆朝向划分线S1按压，使基板W在左右的定刀片之间以三点支撑弯曲方式弯曲，从而首先沿着X方向的划分线S1分割成长条状的基板，接着以同样方式沿着Y方向的划分线S2分割成正方形或矩形状的芯片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-68393号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

但是，在现有的方法中，晶片W粘贴并固定于具有粘接性的切割带2，保护膜仅以面接触进行覆盖，并且是非常薄的膜(通常为20～30μm)，因此分割时的基板保持不稳定，常常产生切断面的一部分倾斜的“削损(ソゲ)”、缘部缺损的“缺口(カケ)”等缺陷。尤其是在晶片W沿X方向的划分线S1切断成长条状后，沿着Y方向的划分线S2进行分割时，由于沿着长条状的晶片(长条状基板)的X方向的左右两边已经切开而非常不稳定，因此，具有常常产生上述的“削损”或“缺口”而使商品质量显著劣化的问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够在分割时以稳定的状态保持晶片，减少切断面上的“削损”、“缺口”等的产生而获得高品质的芯片的分割方法和分割装置。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采取了以下技术手段。即，本发明的分割方法，是将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带的晶片的分割方法，其中，在所述晶片分割之前，在该晶片的粘贴有所述切割带的面的相反侧的面上粘贴具有粘接性的覆盖带，通过所述覆盖带和所述切割带从上下两面夹持并固定所述晶片，接着，从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线对晶片进行切断。

在此，可以是，所述切割带和所述覆盖带保持于环状的切割框。