[发明专利]晶片的分割方法和分割装置在审
| 申请号： | 202010112135.2 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111863612A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 田村健太;武田真和;市川克则 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 分割 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片的分割方法，其将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带，其中，
在所述晶片分割之前，在该晶片的粘贴有所述切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的覆盖带，通过所述覆盖带和所述切割带从上下两面夹持并固定所述晶片，
接着，从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线分割晶片。
2.根据权利要求1所述的晶片的分割方法，其特征在于，
所述覆盖带以包围所述晶片的周围的方式经由环状的接合部分与所述切割带接合。
3.根据权利要求1所述的晶片的分割方法，其特征在于，
所述切割带和所述覆盖带保持于环状的切割框。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的晶片的分割方法，其特征在于，
所述覆盖带粘贴于晶片的形成有所述划分线的面。
5.一种晶片的分割装置，其将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带，其中，具备：
覆盖带粘贴部，其在所述晶片的粘贴于所述切割带的面的相反侧的面粘贴并固定具有粘接性的覆盖带；以及
分割部，其从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线分割晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
