[发明专利]半导体模块及制造方法

说明书

本发明提供抑制了裂缝的产生的半导体模块。所述半导体模块具备：包含上表面电极以及与上表面电极为相反侧的下表面电极的半导体芯片、与半导体芯片的上表面电极电连接的金属布线板、设置在金属布线板上，并具有比金属布线板低的弹性模量的片状的低弹性片。所述半导体模块的制造方法包括：提供半导体芯片的步骤、将金属布线板焊料接合到半导体芯片的上方的步骤、将弹性模量比金属布线板低的片状的低弹性片粘贴到金属布线板的步骤。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块及制造方法。

背景技术

以往，已知将金属布线板连接到半导体芯片的上表面电极的结构(例如，参照专利文献1)。金属布线板具有：焊料接合在上表面电极的板状的接合部；以及从接合部的端部向上方延伸而设置的上升部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-115512号公报

发明内容

技术问题

半导体芯片和金属布线板由树脂密封。如果金属布线板的温度变化，则金属布线板的上升部试图在上下方向上进行伸缩。由于上升部的上侧被密封树脂按压，所以上升部按压半导体芯片的上表面电极。因此，上表面电极的上升部附近的区域与上表面电极的其它区域相比应变更大。此外，由于金属布线板的热膨胀，有时在密封用的树脂上产生裂缝。

技术方案

在本发明的一个方式中，提供一种半导体模块，其包括具有上表面电极和与上表面电极为相反侧的下表面电极的半导体芯片；与半导体芯片的上表面电极电连接的金属布线板以及设置在金属布线板上，并具有比金属布线板的弹性模量低的弹性模量的片状的低弹性片。

金属布线板可以具有：用于与半导体芯片的上表面电极接合的接合部；以及与接合部连接并且向远离半导体芯片的方向延伸的上升部。

低弹性片可以设置在接合部上以及上升部上。

低弹性片可以设置在接合部上，且不设置在上升部上。

低弹性片可以在接合部的端部以从与金属布线板的接合面向外侧突出的方式设置。

低弹性片可以在接合部的端部具有与金属布线板的接合面，接合部可以与半导体芯片的上表面电极焊料接合。

半导体模块可以进一步包括：用于将半导体芯片的上表面电极与金属布线板接合的焊料部，以及将半导体芯片和金属布线板进行密封的密封树脂。密封树脂可以与焊料部接触。

密封树脂可以与金属布线板的接合部的侧面接触。

低弹性片的弹性模量可以比密封树脂的弹性模量低。

低弹性片的弹性模量可以为密封树脂的弹性模量的1/10000以上且1/10以下。

低弹性片可以具有1MPa以上且1000MPa以下的弹性模量。

低弹性片可以具有0.05mm以上且1.5mm以下的厚度。

低弹性片可以含有泡沫体、树脂和硅橡胶中的任一种。

在本发明的一个方式中，提供一种制造方法，其是半导体模块的制造方法，包括：提供半导体芯片的步骤、将金属布线板焊料接合在半导体芯片的上方的步骤、以及将弹性模量比金属布线板的弹性模量低的片状的低弹性片粘贴在金属布线板的步骤。

可以在将低弹性片粘贴于金属布线板的步骤之后，将金属布线板焊料接合在半导体芯片的上方。

可以在将金属布线板焊料接合在半导体芯片的上方的步骤之后，将低弹性片粘贴于金属布线板。