[发明专利]半导体模块及制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

半导体芯片，其具有上表面电极以及与所述上表面电极为相反侧的下表面电极；

金属布线板，其与所述半导体芯片的所述上表面电极电连接；以及

片状的低弹性片，其设置在所述金属布线板上，并具有比所述金属布线板的弹性模量低的弹性模量。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述金属布线板具有：

接合部，其用于与所述半导体芯片的所述上表面电极接合；以及

上升部，其与所述接合部连接，并向远离所述半导体芯片的方向延伸。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片设置在所述接合部上和所述上升部上。

4.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片设置在所述接合部上，且不设置在所述上升部上。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片在所述接合部的端部以从与所述金属布线板的接合面向外侧突出的方式设置。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片在所述接合部的端部具有与所述金属布线板的接合面，

所述接合部与所述半导体芯片的所述上表面电极焊料接合。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述半导体模块还具备：

焊料部，其用于将所述半导体芯片的所述上表面电极与所述金属布线板接合；以及

密封树脂，其将所述半导体芯片及所述金属布线板进行密封，

所述密封树脂与所述焊料部接触。

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其特征在于，

所述密封树脂与所述金属布线板的所述接合部的侧面接触。

9.根据权利要求7或8所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片的弹性模量比所述密封树脂的弹性模量低。

10.根据权利要求9所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片的弹性模量为所述密封树脂的弹性模量的1/10000以上且1/10以下。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片具有1MPa以上且1000MPa以下的弹性模量。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片具有0.05mm以上且1.5mm以下的厚度。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述低弹性片含有泡沫体、树脂和硅橡胶中的任一种。

14.一种制造方法，其特征在于，是半导体模块的制造方法，包括；

提供半导体芯片的步骤；

将金属布线板焊料接合到所述半导体芯片的上方的步骤；以及

将弹性模量比所述金属布线板的弹性模量低的片状的低弹性片粘贴到所述金属布线板的步骤。

15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，

在将所述低弹性片粘贴到所述金属布线板的步骤之后，进行将所述金属布线板焊料接合到所述半导体芯片的上方的步骤。

16.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，

在将所述金属布线板焊料接合到所述半导体芯片的上方的步骤之后，进行将所述低弹性片粘贴到所述金属布线板的步骤。