[发明专利]一种LD发光装置及其制备方法

说明书

本申请涉及光学元件领域，具体而言，涉及一种LD发光装置及其制备方法。LD发光装置包括基板、荧光层、热沉、LD芯片以及光学透镜。荧光层的背光面贴合于基板；LD芯片安装于热沉，其发出的至少部分光束能照射于荧光层的反光面；光学透镜与基板连接。荧光层的整个背光面均可以通过基板进行热传导，增加荧光层与基板的直接接触面积，增大传热效率。荧光层的热量快速通过基板散发；LD芯片的光线可以仅照射荧光层的反光面，降低LD芯片传导至荧光层的热量，很大程度改善荧光层的散热问题。有效改善荧光层因散热差而失效的情况，进一步改善LD发光装置的光衰或者色漂移问题。

技术领域

本申请涉及光学元件领域，具体而言，涉及一种LD发光装置及其制备方法。

背景技术

目前，激光二极管的发光装置通常采用荧光功能材料将单色激光转换成白色光；荧光材料的导热率较低，热稳定性较差，激光二极管发出的蓝光激光易导致荧光材料热淬灭失效，导致光衰或者色漂移等问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种LD发光装置及其制备方法，其旨在改善现有的LD芯片发出的激光易导致荧光材料失效的问题。

本申请第一方面提供一种LD发光装置，LD发光装置包括基板、荧光层、热沉、LD芯片以及光学透镜。

荧光层包括相对的背光面和反光面，背光面贴合于基板；热沉安装于基板；LD芯片安装于热沉，且LD芯片发出的至少部分光束能照射于反光面；光学透镜与基板连接并形成用于容纳荧光层、热沉以及LD芯片的空腔。

LD芯片安装于热沉，使LD芯片发出的光照射于荧光层的反光面，荧光层将部分光线转化，转化的光线与未转化的光线合成为白光。荧光层的背光面与基板连接，荧光层的整个背光面均可以通过基板进行热传导，增加荧光层与基板的直接接触面积，增大传热效率。荧光层的热量快速通过基板散发；此外，LD芯片的光线可以仅照射荧光层的反光面，降低LD芯片传导至荧光层的热量，很大程度改善荧光层的散热问题。有效改善荧光层因散热差而失效的情况，进一步改善LD发光装置的光衰或者色漂移问题。

在本申请第一方面的一些实施例中，LD发光装置包括多个热沉和多个LD芯片；多个热沉均设置于基板并且沿荧光层的四周间隔设置；每个热沉均安装有至少一个LD芯片；每个LD芯片发出的至少部分光束均能照射于荧光层；

可选地，多个热沉沿荧光层的四周阵列设置。

LD发光装置可以包括多个热沉和多个LD芯片，可以满足不同的光线亮度需求；多个热沉和多个LD芯片也不易导致荧光层因散热差而失效的情况。多个热沉沿荧光层的四周阵列设置，可以使多个LD芯片均有比较多的光线照射至荧光层进行转化。

在本申请第一方面的一些实施例中，LD芯片安装于热沉的顶面，热沉的顶面高度沿靠近荧光层的方向逐渐降低，以使LD芯片的出光方向指向反光面。

LD芯片安装于倾斜的顶面，可以使LD芯片发出的光照射于荧光层，荧光层将部分光线转化，转化的光线与未转化的光线合成为白光。

在本申请第一方面的一些实施例中，热沉的顶面与所述反光面所在平面的夹角为0～90°；

可选地，热沉的顶面与反光面所在平面的夹角为15～25°。

在本申请第一方面的一些实施例中，LD芯片设置于热沉，使LD芯片发出的光的中心点照射到反光面的中心点。

LD芯片发出的光的中心点照射到荧光层表面的中心点，可以使LD芯片均有比较多的光线照射至荧光层进行转化。

在本申请第一方面的一些实施例中，LD发光装置包括导热围坝和基板，光学透镜与导热围坝连接，荧光层设置于基板；热沉安装于基板连接且与导热围坝内壁连接；

可选地，热沉与导热围坝一体设置。