[发明专利]一种LD发光装置及其制备方法

权利要求书

1.一种LD发光装置，其特征在于，所述LD发光装置包括：

基板；

荧光层，所述荧光层包括相对的背光面和反光面，所述背光面贴合于所述基板；

热沉，所述热沉安装于所述基板；

LD芯片，所述LD芯片安装于所述热沉，且所述LD芯片发出的至少部分光束能照射于所述反光面；以及

光学透镜，所述光学透镜与所述基板连接并形成用于容纳所述荧光层、所述热沉以及所述LD芯片的空腔。

2.根据权利要求1所述的LD发光装置，其特征在于，

所述LD发光装置包括多个所述热沉和多个所述LD芯片；多个所述热沉均安装于所述基板并且沿所述荧光层的四周间隔设置；每个所述热沉均安装有至少一个所述LD芯片；每个所述LD芯片发出的至少部分光束均能照射于所述反光面；

可选地，多个所述热沉沿所述荧光层的四周阵列设置。

3.根据权利要求1或2所述的LD发光装置，其特征在于，

所述LD芯片安装于所述热沉的顶面，所述热沉的顶面高度沿靠近所述荧光层的方向逐渐降低，以使所述LD芯片的出光方向指向所述反光面。

4.根据权利要求3所述的LD发光装置，其特征在于，所述热沉的顶面与所述反光面所在平面的夹角为0～90°；

可选地，所述热沉的顶面与所述反光面所在平面的夹角为15～25°。

5.根据权利要求1或2所述的LD发光装置，其特征在于，所述LD芯片安装于所述热沉，使所述LD芯片发出的光的中心点照射到所述反光面的中心点。

6.根据权利要求1或2所述的LD发光装置，其特征在于，

所述LD发光装置还包括导热围坝，所述光学透镜与所述导热围坝连接；所述热沉与所述基板连接且与所述导热围坝内壁连接；

可选地，所述热沉与所述导热围坝一体设置。

7.根据权利要求6所述的LD发光装置，其特征在于，

所述导热围坝与所述热沉均通过可导电的导热材料制成。

8.根据权利要求6所述的LD发光装置，其特征在于，所述光学透镜设置有可焊层，所述光学透镜与所述导热围坝通过所述可焊层焊接。

9.根据权利要求1或2所述的LD发光装置，其特征在于，所述热沉安装有多个间隔设置的所述LD芯片。

10.一种权利要求1-9任一项所述的LD发光装置的制备方法，其特征在于，包括：

在所述光学透镜上设置环形可焊层；然后再将所述光学透镜焊接于导热围坝。