[发明专利]用于检查玻璃基板的开路/短路检查机及其检查方法有效
申请号: | 202010108499.3 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN111610461B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 黄文炯 | 申请(专利权)人: | 兴城科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/50 | 分类号: | G01R31/50;G01R31/52;G01N21/958 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检查 玻璃 开路 短路 及其 方法 | ||
本公开涉及用于检查玻璃基板的开路/短路检查机及其检查方法。一种检查玻璃基板的检查机,其中所述玻璃基板包括分别具有面板电路的多个面板,且各个所述面板电路的至少其中之一为具有短路和/或开路的缺陷电路,包含位置扫描装置,设置于所述玻璃基板上方,以及发光装置,设置于所述玻璃基板下方,且发出反向光照射所述缺陷电路,以使所述位置扫描装置进行第一位置扫描,其中当所述位置扫描装置发出正向光与侧向光照射所述缺陷电路时,所述位置扫描装置进行第二位置扫描,将所述第一位置扫描与所述第二位置扫描的结果相加,以获得各个所述缺陷电路的各个所述短路和和/或各个所述开路的确切位置。
技术领域
本发明涉及一种用于检查包含分别具有电路的多个面板的玻璃基板的开路/短路检查机及其检查方法,尤指一种包含一发出一正向光与一侧向光以同时照射一包含各具有一电路的多个面板的玻璃基板的具有一短路和/或一开路的各所述电路的位置扫描装置以及一发出一反向光以照射具有所述短路和/或所述开路的各所述电路的发光装置的开路/短路检查机。
背景技术
目前用于检查玻璃基板的开路/短路检查机,其检出开路/短路的精确度仍有待提升,以便能进一步地减少瑕疵与降低生产成本。如何改善现有的用于检查玻璃基板的开路/短路检查机的功能,使得玻璃基板上电路的开路/短路的检出率能被提高,是一值得深思的问题。
鉴于此,发明人鉴于现有技术的缺失,乃思及改良发明的意念,终能发明出本案的“用于检查玻璃基板的开路/短路检查机及其检查方法”。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种开路/短路检查机,用于一包括分别具有一电路的多个面板的玻璃基板,包括多个线扫描传感器、一具有一位置检查传感器及一自动光学检测(AOI)装置的位置扫描装置以及一发光装置,当各所述电路的至少其中之一具有一短路和/或一开路时,所述多个线扫描传感器用以找出具有所述开路和/或所述短路的各所述电路,所述位置检查传感器用于侦测所述开路,所述AOI装置用于侦测所述短路,所述发光装置发出一反向光以自所述玻璃基板下方照射具有所述开路和/或所述短路的各所述电路并对具有所述开路和/或所述短路的各所述电路进行一第一位置扫描以确定具有所述开路和/或所述短路的各所述电路的所述开路和/或所述短路的第一位置,所述位置扫描装置发出一正向光与一侧向光以分别自所述玻璃基板上方及侧上方同时照射具有所述开路和/或所述短路的各所述电路并对具有所述开路和/或所述短路的各所述电路进行一第二位置扫描,以确定具有所述开路和/或所述短路的各所述电路的所述开路和/或所述短路的第二位置,并将所述第一与所述第二位置相加以找出具有所述短路和/或所述开路的各所述电路的各所述开路和/或各所述短路的确切位置,以提升各所述开路和/或各所述短路的检出率。
本案的又一主要目的在于提供一种开路/短路检查机,用于一包括分别具有一电路的多个面板的玻璃基板,包括一气浮平台,一测量平台,一凹槽,设置于所述气浮平台与所述测量平台间,一发光装置,设置于所述凹槽中,且沿着所述凹槽水平移动,用于发出一反向光,以及一位置扫描装置,设置于所述凹槽上方,用于当各所述电路的至少其中之一具有一短路和/或一开路时,使所述反向光沿着所述凹槽照射位于所述凹槽上方的具有所述短路和/或所述开路的各所述电路,并沿着所述凹槽上方进行一第一位置扫描以确认具有所述短路和/或所述开路的各所述电路的各所述短路和/或各所述开路的第一位置。
本案的下一主要目的在于提供一种开路/短路检查机,用于一包括分别具有一电路的多个面板的玻璃基板,包括一凹槽,一发光装置,设置于所述凹槽中,且用于发出一反向光,以及一位置扫描装置,用于当各所述电路的至少其中之一具有一短路和/或一开路时,使所述反向光照射位于所述凹槽上方的具有所述短路和/或所述开路的各所述电路,并沿着所述凹槽上方进行一第一位置扫描以确认具有所述短路和/或所述开路的各所述电路的所述短路和/或所述开路的第一位置,且用于发射一正向光与一侧向光,当所述正向光与所述侧向光同时照射位于所述凹槽上方具有所述短路和/或所述开路的各所述电路时,沿着所述凹槽上方进行一第二位置扫描以确认具有所述短路和/或所述开路的各所述电路的所述短路和/或所述开路的第二位置,且将所述第一位置与所述第二位置相加,以获得各所述短路和/或各所述开路的确切位置。
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