[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 202010108246.6 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN112447204B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 木村启太;仲井健理;酒向万里生 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C5/06 分类号: G11C5/06;G11C5/14;G11C7/10
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【说明书】:

根据一实施方式,半导体存储装置具备:第1~第3存储器串,包含第1~第3存储器晶体管;第1~第3位线,连接于第1~第3存储器串;字线,连接于第1~第3存储器晶体管的栅极电极;以及控制电路,对第1~第3存储器晶体管进行编程动作。控制电路在编程动作的第1时点提高第1位线的电压,在比第1时点靠后的第2时点提高字线的电压,在比第1时点靠后的第3时点提高第2位线的电压,在比第2时点及第3时点靠后的第4时点提高第3位线的电压,在比第4时点靠后的第5时点降低字线的电压。

相关申请的引用

本申请以2019年9月3日申请的现有的日本专利申请第2019-160266号的优先权的利益为基础,且追求其利益,其内容整体通过引用包含在本文中。

技术领域

本实施方式涉及一种半导体存储装置。

背景技术

已知具备包含存储器晶体管的多个存储器串的半导体存储装置。

发明内容

本发明的实施方式提供一种能够适宜地控制的半导体存储装置。

一实施方式的半导体存储装置具备:第1存储器串,包含第1存储器晶体管;第2存储器串,包含第2存储器晶体管;第3存储器串,包含第3存储器晶体管;第1位线,连接于第1存储器串;第2位线,连接于第2存储器串;第3位线,连接于第3存储器串;字线,连接于第1存储器晶体管、第2存储器晶体管及第3存储器晶体管的栅极电极;以及控制电路,对第1存储器晶体管、第2存储器晶体管及第3存储器晶体管进行编程动作。控制电路在编程动作的第1时点提高第1位线的电压,在比第1时点靠后的第2时点提高字线的电压,在比第1时点靠后的第3时点提高第2位线的电压,在比第2时点及第3时点靠后的第4时点提高第3位线的电压,在比第4时点靠后的第5时点降低字线的电压。

一实施方式的半导体存储装置具备:存储器晶体管;字线,连接于存储器晶体管的栅极电极;周边电路,对存储器晶体管进行编程动作;以及电源电极,能够对周边电路供给电源电压。周边电路从编程动作的第1时点至第2时点,对字线供给编程电压。在第1时点与第2时点之间的第3时点,电源电极中流通的电流上升,在第3时点与第2时点之间的第4时点,电源电极中流通的电流下降。

一实施方式的半导体存储装置具备:多个存储器串,包含存储器晶体管;多条位线,连接于多个存储器串;字线,共通连接于多个存储器串中所包含的多个存储器晶体管的栅极电极;以及周边电路,连接于多条位线及字线。周边电路具备:多个第1晶体管,连接于多条位线;第1电压供给线,共通连接于多个第1晶体管;多个第2晶体管,连接于多条位线;第2电压供给线,共通连接于多个第2晶体管;多个锁存电路,连接于多个第1晶体管的栅极电极及多个第2晶体管的栅极电极;以及锁存电路控制线,共通连接于多个锁存电路。在对于存储器晶体管的编程动作的第1时点,将第1电压传输至第1电压供给线,将第2电压传输至第2电压供给线,在比第1时点靠后的第2时点,字线的电压上升,在比第1时点靠后的第3时点,进行锁存电路控制线的上升或下降,在比第2时点及第3时点靠后的第4时点,进行锁存电路控制线的上升或下降,在比第4时点靠后的第5时点,字线的电压下降。

附图说明

图1是表示存储器系统10的构成的示意性框图。

图2是表示存储器晶粒MD的构成的示意性框图。

图3是表示存储单元阵列MCA的构成的示意性电路图。

图4是表示感测放大器模块SAM的构成的示意性电路图。

图5是表示感测放大器SA的构成的示意性电路图。

图6是表示存储器晶粒MD的构成的示意性俯视图。

图7是表示存储单元阵列MCA的构成的示意性俯视图。

图8是表示存储单元阵列MCA的构成的示意性剖视图。

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