[发明专利]导电基板的黑化方法及导电基板、电子设备在审
申请号: | 202010105097.8 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111432571A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 唐根初;简建明;周天宝;陈汝文 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K1/02;G06F3/041 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 单骁越 |
地址: | 330000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 方法 电子设备 | ||
本发明涉及一种导电基板的黑化方法及导电基板、电子设备,包括以下步骤:提供透明基底,所述透明基底具有两个相对的表面,分别为第一表面和第二表面;在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层;所述导电层包括导电区域和非导电区域;在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层;所述黑化层为正性光阻;对所述透明基底的第二表面进行曝光,以导电层的线路为光罩,通过曝光显影工艺将曝光的非导电区域的黑化层去除,剩下未曝光的导电区域表面的黑化层,以获得黑化的导电基板;该方法能够降低导电基板的反射率和亮度,目视不明显,达到消影效果,而且工艺简单、黑化后线路完整、不影响其导电性能。
技术领域
本发明涉及导电基板技术领域,特别涉及一种导电基板的黑化方法及导电基板、电子设备。
背景技术
随着电子产品朝轻薄、短小化发展,显示器等电子元件共同要求以高密度及高集成的形式制作;特别在触摸面板中必需的透明电极的制作技术中,在基底上形成微细图案,并且填充导电金属材料而形成金属导电图案,一般导电金属材料用铜、银、镍等反射率高的金属,由于反光强,导致容易被肉眼发现,因此需要对金属层进行黑化处理,使其表面为黑色或者暗色,从而降低金属的反射率和亮度,以达到肉眼见不明显的效果。现有的黑化处理工艺虽然能够改善薄膜的可见性,但会导致薄膜的导电性变差,且工艺普遍较复杂,不易操作。
发明内容
基于此,有必要提供一种降低导电基板的反射率和亮度,目视不明显,达到消影效果,而且工艺简单、黑化后线路完整、不影响其导电性能的导电基板的黑化方法以及导电基板。
此外,还提供了一种电子设备,包括上述的导电基板,电子设备为触控屏、可穿戴电子产品、手机、平板电脑、笔记本电脑、加热丝和透明天线中的一种。
一种导电基板的黑化方法,包括以下步骤:
提供透明基底,所述透明基底具有两个相对的表面,分别为第一表面和第二表面;
在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层;所述导电层包括导电区域和非导电区域;
在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层;所述黑化层为正性光阻层;
对所述透明基底的第二表面进行曝光,以导电层的线路为光罩,通过曝光显影工艺将曝光的非导电区域的黑化层去除,剩下未曝光的导电区域表面的黑化层,以获得黑化的导电基板。
该方法通过设置黑色正性光阻的黑化层,一方面该黑化层能够可以遮盖导电基板表面本身的金属光泽,从而降低反射率,目视不明显,达到消影效果;另一方面,采用黑色正性光阻层,能够有效的起到遮光作用,在后续曝光显影工艺中,仅需要对透明基底远离导电层的表面进行曝光,以导电层的线路为光罩,通过曝光显影工艺将曝光区域的黑化层去除,剩下未曝光的导电层表面的黑化层,得到黑化后的导电基板。该工艺简单,能够节省成本;相对于现有的通过层叠溅射低反金属薄膜层;能够降低工艺难度,且得到的黑化后线路完整、不影响导电基板导电性能。
在其中一个实施例中,在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层的步骤包括:
在透明基底的第一表面形成透明薄膜;
在透明薄膜形成沟槽;
在沟槽处填充导电材料,形成导电层;
填充有所述导电材料的沟槽形成导电区域,剩下的透明薄膜为非导电区域。
其中一种实施方式为通过在透明基底的表面设置嵌入式沟槽结构,沟槽内再填充导电金属,形成导电层。
在其中一个实施例中,所述透明薄膜的材质为PET、PDMS、玻璃、PE、PC中的一种;及/或;所述透明薄膜的厚度为3μm~20μm。选用上述材质均为光学性能优异的材料,具有更高的强度和表面效果,且便于后续进行曝光显影工艺。
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