[发明专利]脆性材料基板的分割装置和分割方法

说明书

本发明提供一种分割装置，其能够抑制在切断时损伤基板表面而获得高质量产品。分割装置具备在基板载置面的端边形成有角部(1a、1b)的左右一对定刀片(1、2)、以及按压刀片(3)，定刀片配置为彼此隔开间隔且角部彼此平行，按压刀片配置为能够压入定刀片之间，该分割装置将作为切断对象的脆性材料基板(W)以形成于其表面的划分线(S)与角部平行的方式载置，其中，构成为使定刀片的角部以0.05～0.2mm的微小半径倒角。

技术领域

本发明涉及一种将脆性材料基板沿划分线(切槽)切断的分割装置。本发明尤其涉及一种分割装置，其在SiC基板(晶元)等非常硬的脆性材料的母基板的表面上形成有电子电路等图案的元件(器件)的制造过程中，从该母基板进行切断而获得各个元件。

背景技术

就对Si基板等脆性材料基板进行切断的加工而言，在现有技术中大多采用如下的方法：使用切割轮或激光束等在基板表面形成划分线，然后沿着划分线从划分线形成面的相反侧的面施加外力使基板弯曲，从而按照单位基板(元件)来进行切断。

具体地，如图7所示，将在端边形成有角部(边缘)11a、12a的左右一对定刀片11、12隔开预定间隔配置为角部彼此彼此平行，并将作为切断对象的基板W以划分线S位于间隔的中心位置的方式载置于定刀片上(基板载置面)，将按压刀片13从划分线的上方向基板W按压，利用由三点支撑产生的弯矩使基板W弯曲，而从划分线进行切断(参考专利文献1、2)。

为了使左右的定刀片11、12发挥作为支点的功能，在现有技术中，使左右定刀片的相对的角部(边缘)11a、12a尖锐，且在剖视视角下相对于进行切断的基板W大致为点接触。由此，利用左右的定刀片11、12和按压刀片13有效地产生三点支撑的弯矩，提高了基板的切断效率。另外，定刀片、按压刀片采用硬度和韧性优异的硬质合金、工具钢等制造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-114138号公报

专利文献2：日本特开2016-043503号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

近年来，由于要求半导体器件的高精密化和高功能化，因此需要基板的品质、强度的进一步改善。作为实现该目的的一种手段，通过使用SiC(碳化硅)作为半导体器件的基板材料来实现性能提高。与Si基板相比，SiC基板具有非常高的介电击穿电场强度、高耐压性，能够以薄膜实现高精密化和高功能化。

但是，SiC是非常硬的材质。因此，在切断SiC基板时，如果采用使作为支点的左右一对定刀片的角部(边缘)尖锐的分割装置，并以使得载荷集中于左右的定刀片的前端的方式，利用由左右的定刀片和按压刀片所产生的三点支撑的弯矩来重复地进行母基板的切断，则会在定刀片的边缘部分产生微小的损伤，并产生伤刃那样的缺损。

就分割前的母基板(晶元)而言，在形成有电子电路等的器件面粘贴有较薄的树脂保护膜(PET等树脂保护膜)，并使该器件面朝下而利用上述的三点支撑的弯矩来进行切断，如果在定刀片的边缘产生上述那样的损伤，则在切断基板时与定刀片边缘接触的基板面也会受到损伤。该损伤会破坏上述的树脂保护膜，或者在破坏树脂保护膜后损伤形成有电子电路等的器件面。由于包含电子电路的器件是非常精密且高精度的组成物，因此即使是微小的损伤也会导致产生重大缺陷，对成品率的降低产生很大影响。

因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种能够抑制在切断基板时产生损伤而获得高质量产品的分割装置。

(二)技术方案