[发明专利]脆性材料基板的分割装置和分割方法

权利要求书

1.一种分割装置，其为脆性材料基板的分割装置，

其具备在基板载置面的端边形成有角部的左右一对定刀片、以及按压刀片，

所述左右一对定刀片配置为彼此隔开间隔且所述角部彼此平行，所述按压刀片配置为能够压入所述左右一对定刀片之间，

该分割装置将作为切断对象的脆性材料基板以形成于其表面的划分线在所述左右一对定刀片之间的位置与所述角部平行的方式载置于所述基板载置面上，

并且将所述按压刀片压入所述左右一对定刀片之间，使所述脆性材料基板弯曲来进行分割，其中，

所述左右一对定刀片的角部进行了圆弧倒角。

2.根据权利要求1所述的分割装置，其特征在于，

所述角部的圆弧倒角的半径是0.05～0.2mm。

3.根据权利要求1或2所述的分割装置，其特征在于，

所述左右一对定刀片的角部间的间隔是与要分割的划分线相邻的两侧的划分线之间的间隔的1/2～3/4倍。

4.一种脆性材料基板的分割方法，其将脆性材料基板沿划分线切断，其中，

使用在基板载置面的端边形成有进行了圆弧倒角的角部的左右一对定刀片，并将该定刀片配置为彼此隔开间隔且所述角部彼此平行，

将所述脆性材料基板以所述脆性材料基板的所述划分线在所述左右一对定刀片之间的位置与所述角部平行的方式载置于所述基板载置面上，

将配置为能够压入所述左右一对定刀片之间的按压刀片压入该左右一对定刀片之间，使所述脆性材料基板弯曲来进行分割。

5.根据权利要求4所述的脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述脆性材料基板是SiC基板。