[发明专利]晶圆载盘的卸载装置及其卸载方法

说明书

一种晶圆载盘的卸载装置及其卸载方法，在第一、二机械臂活动范围内分别建置一载盘、一主校正机构、一晶圆校正机构及一置料机构，在第一机械臂上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，在第二机械臂上设有晶圆取放机构，利用主校正机构分别校正影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构及晶圆取放机构至正确的位置，由第一机械臂驱动该影像攫取组件移至载盘其中一晶圆盘上方，并调整位置使其正确对应于该晶圆盘，再由第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构移至该晶圆盘上，将晶圆盘周缘的晶圆定位件压环取下，另由第二机械臂驱动该晶圆取放机构将该晶圆盘上的晶圆移至该晶圆校正机构上，经读取该晶圆的编码之后，再将该晶圆放入置料机构中。

技术领域

本发明是有关晶圆载盘的卸载装置及其卸载方法，尤指一种可降低人力成本，并有效率地将晶圆由载盘上移至置料机构的卸载装置及方法。

背景技术

一般的集成电路(integrated circuit, IC)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作，而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、蒸镀、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，为能有效固定晶圆以便于加工，皆需将各晶圆先分别固定于一晶圆盘上，由各该晶圆盘分别承载各晶圆进行上述各流程的加工作业。

现有技术的晶圆盘基本结构，乃为一面积略大于晶圆外径的盘体，在该盘体上方设有一可分离的环形框体，定义出一容置晶圆的位置，且在该盘体的周缘设有至少二扣合机构，利用该等扣合机构可夹固该环形框体，以压制在该晶圆周缘形成定位。

在实际应用时，为能同时处理较大量的晶圆，大多会将至少二晶圆盘设置于一大面积的载盘上，利用该载盘可容置多个晶圆盘并同时移至各不同的加工程序，以有效增加晶圆加工处理的效率。

随着自动化加工的逐渐普及，利用机械臂执行各晶圆与该载盘中各晶圆盘之间的取放动作，不但可节省大量人力，并可降低生产成本、增进加工效率，已为必然的趋势，而由于一般晶圆本身极为脆弱，且对于加工精密度的要求极高，因此，如何能在利用机械臂取放各晶圆的作业需求下，克服晶圆本身材料特性及精准度等要求及限制，乃为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于现有技术将晶圆由载盘上卸载的作业有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本发明产生。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆载盘之卸载装置及其卸载方法，主要是在一第一机械臂上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，在一第二机械臂上设有一晶圆取放机构，且在该第一、二机械臂活动范围内分别建置一载盘、一主校正机构及一置料机构，利用该主校正机构先校正该影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构之间的相对位置坐标，以该第一机械臂驱动该影像攫取组件至该载盘上方，取得该载盘上其中一晶圆盘的影像，并调整至正确对应的位置，然后该第一机械臂参考该相对位置坐标驱动该晶圆定位件装卸机构对准该晶圆盘，将该晶圆盘周缘预先固定的晶圆定位件取出，再由该主校正机构校正该晶圆取放机构的作业位置，由该第二机械臂驱动该晶圆取放机构将该晶圆盘上的晶圆移至该晶圆校正机构上，由该晶圆校正机构取得该晶圆的编码之后，再将该晶圆移至置料机构中，据此完成一将载盘上各晶圆正确且快速地移置至置料机构中的自动化加工作业。

为达成上述目的及功效，本发明所实行的技术手段包括：一种晶圆载盘的卸载装置，至少包括：一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上至少设有一影像攫取组件；一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构；一载盘，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，该载盘上设有至少一承置晶圆的晶圆盘；一晶圆校正机构，设置于该第二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供读取置入的晶圆的编码及调整该晶圆的缺口；一主校正机构，设置在该第一、二机械臂之活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置；一置料机构，设置于该第二机械臂之活动范围内，供该第二机械臂置放由该载盘上卸下已加工完成的晶圆。