[发明专利]晶圆载盘的卸载装置及其卸载方法

权利要求书

1.一种晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，至少包括：

一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上至少设有一影像攫取组件；

一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构；

一载盘，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，该载盘上设有至少一承置晶圆的晶圆盘；

一晶圆校正机构，设置于该第二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供读取置入的晶圆的编码及调整该晶圆的缺口；

一主校正机构，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置；

一置料机构，设置于该第二机械臂的活动范围内，供该第二机械臂置放由该载盘上卸下已加工完成的晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，各晶圆分别通过一可锁掣的晶圆定位件固定在该晶圆盘上，且该第一机械臂的活动端上另设有一可装卸该晶圆定位件的晶圆定位件装卸机构。

3.如权利要求２所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该影像攫取组件具有一可产生照明光线的上取像组件，该主校正机构具有一下取像组件，在该下取像组件上方设有一透明片，在该透明片上设有一作为定位基准的标准刻度；该晶圆定位件装卸机构具有一定位面，在该定位面上设有一定位刻度；该晶圆取放机构具有可吸取晶圆的晶圆吸盘，在该晶圆吸盘上设有一指示刻度。

4.如权利要求３所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该晶圆定位件装卸机构在该定位面外旁侧设有至少二雷射光源。

5.如权利要求３所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该主校正机构在该下取像组件旁侧设有一测距雷射光源。

6.如权利要求1或２或３或４或５所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该置料机构系为一内部具有收容空间之置料匣，该置料匣设置于一升降机构上，该升降机构连结并受该控制模块驱动，以调整该置料匣的高度。

7.如权利要求1或２或３或４或５所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该载盘设置于一滑移机构上，该滑移机构具有一滑移座，该滑移座可沿至少二平行延伸的滑移导轨移动，在该滑移座上设有一承置该载盘的枢转座。

8.如权利要求６所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该载盘设置在一滑移机构上，该滑移机构具有一滑移座，该滑移座可沿至少二平行延伸的滑移导轨移动，在该滑移座上设有一承置该载盘的枢转座。

9.如权利要求７所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该载盘上方设有一外罩，该外罩上设有一凹缺口，可使该载盘上的局部晶圆盘对外裸露。

10.如权利要求８所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该载盘上方设有一外罩，该外罩上设有一凹缺口，可使该载盘上的局部晶圆盘对外裸露。

11.如权利要求1或２或３或４或５所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该晶圆校正机构具有一可供放置晶圆的承置座，在该承置座上方设有一取像单元。

12.如权利要求６所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该晶圆校正机构具有一可供放置晶圆的承置座，在该承置座上方设有一取像单元。

13.如权利要求７所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该晶圆校正机构具有一可供放置晶圆的承置座，在该承置座上方设有一取像单元。

14.如权利要求８所述的晶圆载盘的卸载装置，其特征在于，该晶圆校正机构具有一可供放置晶圆的承置座，在该承置座上方设有一取像单元。