[发明专利]封装集成波导

说明书

本公开涉及封装集成波导。制造封装半导体装置的方法包括通过借助于基板联接半导体管芯和天线来形成组件、使所述天线的第一表面的至少一部分与共形结构接触，和用包封体包封所述组件，使得由所述共形结构接触的所述天线的所述第一表面的所述至少一部分没有用所述包封体包封。

技术领域

本公开大体上涉及半导体装置封装，并且更具体来说涉及具有封装集成波导的半导体装置。

背景技术

现今，日益趋向于在如汽车、卡车、公共汽车等的车辆中包括雷达系统，以便为驾驶员提供对驾驶员车辆周围物体的增强认识。当车辆接近物体(例如，其它轿车、行人和障碍物)时，或当物体接近车辆时，驾驶员无法总是检测到物体并且执行避免与物体碰撞所需的干预动作。安装在车辆上的汽车雷达系统可检测到包括车辆附近的其它车辆的物体的存在，并且向驾驶员提供及时的信息，使得驾驶员可执行可能的干预动作。然而，这类汽车雷达系统可显著影响车辆成本。

发明内容

根据一种实施方式，一种制造封装半导体装置的方法包括：

通过用基板联接半导体管芯和天线来形成组件；

使所述天线的第一表面的至少一部分与共形结构接触；和

用包封体包封所述组件，由所述共形结构接触的所述天线的所述第一表面的所述至少一部分没有用所述包封体包封。

在一些实施方式中，该方法另外包括移除所述共形结构，在所述天线的所述第一表面的暴露部分上方形成被配置为波导的空气腔。

在一些实施方式中，该方法另外包括在所述空气腔的侧壁上形成导电层，所述导电层联接到所述天线的接地电源端子。

在一些实施方式中所述波导尺寸被配置成用于传播77GHz信号。

在一些实施方式中，该方法另外包括：

提供具有扩展空气腔的扩展波导结构；和

将所述扩展波导结构附接到所述包封组件的顶表面的至少一部分，所述扩展空气腔与所述空气腔一致布置，使扩展波导在所述天线的所述第一表面的所述暴露部分上方形成。

在一些实施方式中，提供所述扩展波导结构另外包括：

用注射模制工艺形成所述扩展波导结构，所述扩展波导结构包括围绕所述扩展空气腔的模制化合物材料；

在所述扩展空气腔的侧壁上形成导电层；和

当所述扩展波导结构附接到所述包封组件的所述顶表面的所述至少一部分时，将所述导电层联接到所述天线结构的接地电源端子。

在一些实施方式中，所述扩展波导结构包括散热器，当所述扩展波导结构附接到所述包封组件的所述顶表面的所述至少一部分时，所述散热器与所述半导体管芯的背侧热接触。

在一些实施方式中，所述基板为包括用于将所述半导体管芯和所述天线联接的再分布层的预成型或内建基板。

在一些实施方式中，该方法另外包括将焊球附连在所述基板的底侧，用于与印刷电路板电连接。

根据另一实施方式，一种封装半导体装置包括：

组件，所述组件包括：

具有有源表面和背侧表面的半导体管芯；

具有第一主表面和第二主表面的天线；和

被配置成将在所述半导体管芯的所述有源表面上的接合垫与在所述天线的所述第一主表面上的端子电联接的基板；

包封所述组件的一部分的包封体；和

在暴露所述天线的所述第二主表面的至少一部分的所述包封体中形成的空气腔。