[发明专利]封装集成波导

权利要求书

1.一种制造封装半导体装置的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过用基板联接半导体管芯和天线来形成组件；

使所述天线的第一表面的至少一部分与共形结构接触；和

用包封体包封所述组件，由所述共形结构接触的所述天线的所述第一表面的所述至少一部分没有用所述包封体包封。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，另外包括移除所述共形结构，在所述天线的所述第一表面的暴露部分上方形成被配置为波导的空气腔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，另外包括：

提供具有扩展空气腔的扩展波导结构；和

将所述扩展波导结构附接到所述包封组件的顶表面的至少一部分，所述扩展空气腔与所述空气腔一致布置，使扩展波导在所述天线的所述第一表面的所述暴露部分上方形成。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，提供所述扩展波导结构另外包括：

用注射模制工艺形成所述扩展波导结构，所述扩展波导结构包括围绕所述扩展空气腔的模制化合物材料；

在所述扩展空气腔的侧壁上形成导电层；和

当所述扩展波导结构附接到所述包封组件的所述顶表面的所述至少一部分时，将所述导电层联接到所述天线结构的接地电源端子。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述扩展波导结构包括散热器，当所述扩展波导结构附接到所述包封组件的所述顶表面的所述至少一部分时，所述散热器与所述半导体管芯的背侧热接触。

6.一种封装半导体装置，其特征在于，包括：

组件，所述组件包括：

具有有源表面和背侧表面的半导体管芯；

具有第一主表面和第二主表面的天线；和

被配置成将在所述半导体管芯的所述有源表面上的接合垫与在所述天线的所述第一主表面上的端子电联接的基板；

包封所述组件的一部分的包封体；和

在暴露所述天线的所述第二主表面的至少一部分的所述包封体中形成的空气腔。

7.根据权利要求6所述的封装半导体装置，其特征在于，所述基板为包括用于将在所述半导体管芯的所述有源表面上的所述接合垫与在所述天线的所述第一主表面上的所述端子联接的再分布层的预成型或内建基板。

8.根据权利要求6所述的封装半导体装置，其特征在于，另外包括附接到所述包封组件的顶表面的至少一部分的扩展波导结构，所述扩展波导结构包括与所述空气腔一致布置的扩展空气腔，使扩展波导在所述天线的所述第二主表面的所述暴露部分上方形成。

9.一种制造封装半导体装置的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过用基板联接半导体管芯和天线来形成组件；

使所述天线的第一表面的至少一部分与共形结构接触；和

用包封体包封所述组件，使空气腔在暴露所述天线的所述第一表面的所述至少一部分的所述包封体中形成。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，另外包括将扩展波导结构附接到所述包封组件的顶表面的至少一部分，所述扩展波导结构包括与所述空气腔一致布置的扩展空气腔，使扩展波导在所述天线的所述第一主表面的所述暴露部分上方形成。