[发明专利]喷嘴基片、喷墨打印头和喷嘴基片的制造方法有效
申请号: | 202010098878.9 | 申请日: | 2020-02-18 |
公开(公告)号: | CN111572198B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 平冈贤介;山本千早人 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 喷墨 打印头 制造 方法 | ||
本发明提供喷嘴基片、喷墨打印头和喷嘴基片的制造方法。喷嘴基片(3)包括:具有第1表面和第2表面的半导体基片(30);形成于半导体基片的第2表面的氧化膜(31);和形成于氧化膜的与半导体基片相反一侧的表面的半导体膜(32)。喷嘴孔(20)包括:形成于半导体基片的第1表面,且在厚度方向上贯通半导体基片和氧化膜的凹部(20a);和形成于凹部的底面,且在厚度方向上贯通半导体膜的横截面为圆形的墨液排出通路(20b),墨液排出通路包括:随着向半导体膜的与氧化膜相反一侧的表面去横截面的大小逐渐变小的锥形部(20b1);和横截面的大小一定的墨液排出用笔直部(20b2),其一端与锥形部的细径端连通,另一端在半导体膜的表面开口。
技术领域
本发明涉及喷嘴基片、喷墨打印头和喷嘴基片的制造方法。
背景技术
日本特开2018-69685号公报公开了喷墨打印头。日本特开 2018-69685号公报的喷墨打印头包括:具有作为墨液流路的压力室(压 力产生室)的致动器基片(基片);形成在致动器基片上的可动膜(弹 性膜);和设置在可动膜上的压电元件。日本特开2018-69685号公报的 喷墨打印头还包括:与致动器基片的下表面接合且具有与压力室连通 的喷嘴开口(喷嘴孔)的喷嘴基片(喷嘴板);和与致动器基片的上表 面接合且覆盖压电元件的保护基片。压电元件包括:形成在可动膜上 的第1电极膜(下部电极);配置在第1电极膜上的第2电极膜(上部 电极);和夹在它们之间的压电体层(压电体膜)。
日本特开2018-69685号公报中记载的喷嘴基片包括:具有第1表 面和第2表面的硅基片;形成于硅基片的第2表面的氧化硅膜;和形 成于氧化硅膜的表面的憎水膜。喷嘴孔包括:在厚度方向上贯通硅基 片的第1贯通孔;贯通氧化硅膜且与第1贯通孔连通的第2贯通孔; 和贯通憎水膜且与第2贯通孔连通的第3贯通孔。而且,第2贯通孔 的内周面与第3贯通孔的内周面大致齐平。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种具有新结构的喷嘴基片、喷墨打印头 及其制造方法。
用于解决课题的方法
本发明的一个实施方式提供一种喷嘴基片,其具有在厚度方向上 贯通的喷嘴孔,该喷嘴基片中,上述喷嘴基片包括:具有第1表面和 第2表面的半导体基片;形成于上述半导体基片的上述第2表面的氧 化膜;和形成于上述氧化膜的与上述半导体基片相反一侧的表面的半 导体膜,上述喷嘴孔包括:形成于上述半导体基片的上述第1表面, 且在厚度方向上贯通上述半导体基片和上述氧化膜的凹部;和形成于 上述凹部的底面,且在厚度方向上贯通上述半导体膜的横截面为圆形 的墨液排出通路,上述墨液排出通路包括:随着向上述半导体膜的与 上述氧化膜相反一侧的表面去横截面的大小逐渐变小的锥形部;和横 截面的大小一定的墨液排出用笔直部,该墨液排出用笔直部的一端与 上述锥形部的细径端连通,且另一端在上述半导体膜的上述表面开口。
该结构能够获得具有新结构的喷嘴基片。
在本发明的一个实施方式中,上述锥形部的侧面相对于上述锥形 部的中心轴线的角度为5度以上15度以下。
在本发明的一个实施方式中,上述墨液排出用笔直部的直径与上 述锥形部的细径端的直径相等。
在本发明的一个实施方式中,上述墨液排出通路进一步包括横截 面的大小一定的凹部侧笔直部,该凹部侧笔直部的一端与上述凹部连 通,另一端与上述锥形部的粗径端连通。
在本发明的一个实施方式中,上述凹部侧笔直部的直径与上述锥 形部的粗径端的直径相等。
在本发明的一个实施方式中,上述凹部的横截面为圆形,上述凹 部侧笔直部的直径比上述凹部的直径小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司,未经罗姆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010098878.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。