[发明专利]一种用于硅麦克风芯片的封装设备

说明书

本发明公开了一种用于硅麦克风芯片的封装设备，各个工位安装紧凑，减少场地空间的浪费，在各个工位之间不需要通过人工实现转运，降低人工劳动强度，提高生产线的整体生产效率。本发明的工作台上端并排设置有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道之间设置有烘烤装置，工作台设置有上料装置、点胶装置和第一机械手，工作台还设置有第二机械手、画锡装置、AOI检测装置和下料装置；第一流道和第二流道均包括连接柱和两个并排设置的限位板，两个限位板的内侧壁设置有皮带组件，两个皮带组件的上端设置有拖板，点胶装置和画锡装置的下方设置有夹紧单元，所述夹紧单元的前后两侧分别设置有限位组件。

技术领域

本发明涉及硅麦克风生产加工设备装置技术领域，具体涉及一种用于硅麦克风芯片的封装设备。

背景技术

硅麦克风又叫微型硅基麦克风，是一种微型麦克风，仅有普通麦克风一半大小，但却具有与普通麦克风相同的声学和电学性能，而且更加结实耐用，耐热性能更强，功耗更低。硅麦克风内含两个芯片，即MEMS芯片和ASIC芯片，两枚芯片是通过硅基MEMS工艺封装在一个表面贴装式的封装载体上。

但是目前的硅麦克风芯片的制备不能真正的实现大规模生产。要实现大量生产，供应商不仅要快速扩大产能，还要能够提供低成本、高可靠性、具有优良声学和电气特性的产品，而产能的扩大取决于是否有高效的自动化生产设备以满足需要。国内外在硅麦克风行业中，麦克风的装配及检测多采取半自动或人工方式。

受限于硅麦克风阵列板的形状，硅麦克风阵列板是密集矩阵排列且为长型片状，需要在阵列板上先点黑胶用作IC表面的保护胶，在阵列板的边缘打边框胶，所以当前硅麦克风制程中的每一站机台都得分开生产，需要人员或机械手臂搬运移转，生产线会经常出现制程停滞。例如，检测速度较快，检测制程需等待前面制程完成。

因此，为了弥补产能稼动率,只好在前面制程增添机台、人员或是机械手臂。但这种方式很耗费成本、浪费场地空间、增加了产品的出错率，且因各生产设备在对应制程中的生产效率不匹配，导致了整体的生产效率不高。

为此，亟待一种用于制造硅麦克风芯片的封装设备，减少场地空间的需要，使各生产设备在对应制程中的生产效率相互匹配，提高整体的生产效率。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种用于硅麦克风芯片的封装设备，各个工位安装紧凑，减少场地空间的浪费，在各个工位之间不需要通过人工实现转运，降低人工劳动强度，提高生产线的整体生产效率。

本发明具体采用以下技术方案：

本发明的用于硅麦克风芯片的封装设备，包括工作台，工作台上端并排设置有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道之间设置有烘烤装置，工作台设置有位于第一流道上方并沿第一流道输送方向顺次设置的上料装置、点胶装置和第一机械手，工作台还设置有位于第二流道上方并沿第二流道输送方向顺次设置的第二机械手、画锡装置、AOI检测装置和下料装置；第一流道和第二流道均包括连接柱和两个并排设置的限位板，两个限位板之间通过多个连接柱相互连接，两个限位板的内侧壁分别设置有上表面位于同一平面的皮带组件，两个皮带组件的上端设置有用于放置芯片的拖板，点胶装置和画锡装置的下方设置有位于两个皮带组件之间的夹紧单元，夹紧单元能升降移动实现对拖板的夹紧。

连接柱的两端贯穿限位板后套设有紧固组件，通过连接柱实现对两个限位板的相对宽度的调节，以适应不同客户的需求，根据芯片的实际宽度进行适应性调节，调节完毕后通过紧固组件进行固定，禁锢组件包括两个拼合形成与连接柱相互适配的夹持槽，然后通过螺栓组件进行固定。

在两个限位板的上端设置有多组导向组件，一组导向组件包括两个导向块，两个导向块对称设置，并且导向块的俯视形状为梯形，对拖板上端的芯片起到导向的作用，矫正倾斜的芯片，保证芯片在拖板上端的位置精度。