[发明专利]一种用于硅麦克风芯片的封装设备

权利要求书

1.一种用于硅麦克风芯片的封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上端并排设置有第一流道(2)和第二流道(240)，所述第一流道(2)和第二流道(240)之间设置有烘烤装置(12)，所述工作台(1)设置有位于第一流道(2)上方并沿第一流道(2)输送方向顺次设置的上料装置(9)、点胶装置(4)和第一机械手(5)，所述工作台(1)还设置有位于第二流道(240)上方并沿第二流道(240)输送方向顺次设置的第二机械手(6)、画锡装置(7)、AOI检测装置(8)和下料装置(10)；所述第一流道(2)和第二流道(240)均包括连接柱(220)和两个并排设置的限位板(210)，两个限位板(210)之间通过多个连接柱(220)相互连接，两个限位板(210)的内侧壁分别设置有上表面位于同一平面的皮带组件(230)，两个皮带组件(230)的上端设置有用于放置芯片的拖板(11)，所述点胶装置(4)和画锡装置(7)的下方设置有位于两个皮带组件(230)之间的夹紧单元(310)，所述夹紧单元(310)能升降移动实现对拖板(11)的夹紧，所述夹紧单元(310)沿输送方向的前后两侧分别设置有限位组件(320)。

2.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述皮带组件(230)包括皮带(231)、滑轮(232)和驱动电机，多个滑轮(232)与限位板(210)的内侧壁转动连接，所述皮带(231)套设在同一侧所有滑轮(232)的外围，所述驱动电机的驱动轴贯穿限位板(210)后与滑轮(232)相互连接。

3.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述夹紧单元(310)包括水平底板(311)、推板(315)、承重平台(313)、推拉气缸(312)和第一顶升气缸(314)，所述水平底板(311)位于工作台(1)上端，所述第一顶升气缸(314)设置在水平底板(311)上端，所述第一顶升气缸(314)的上端与承重平台(313)相互连接，所述水平底板(311)还设置有多个水平调节螺栓(316)，所述推拉气缸(312)与限位板(210)的外侧壁相互连接，所述推拉气缸(312)贯穿限位板(210)后与推板(315)相互连接，所述推板(315)位于皮带组件(230)的外侧，所述推板(315)能与另一侧的限位板(210)配合实现对拖板(11)的夹紧。

4.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述限位组件(320)包括挡块(322)和第二顶升气缸(321)，所述第二顶升气缸(321)设置在工作台(1)上并且位于两个限位板(210)之间，所述第二顶升气缸(321)上端与挡块(322)相互连接，所述挡块(322)侧壁设置有光电感应器(323)。

5.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述上料装置(9)和下料装置(10)均包括上料架(920)和两轴平台(910)，所述上料架(920)设置有多个料仓(930)，所述料仓(930)的两端贯穿，芯片在料仓(930)内堆叠，所述工作台(1)上设置有用于推动芯片的无杆气缸。

6.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述点胶装置(4)包括Z轴传动模组(420)、第一伺服电机(410)和第一点胶机本体(430)，所述Z轴传动模组(420)与工作台(1)相互连接，所述第一点胶机本体(430)与Z轴传动模组(420)相互连接，所述第一伺服电机(410)与Z轴传动模组(420)相互链接。