[发明专利]天线装置及天线辐射单元有效
申请号: | 202010092304.0 | 申请日: | 2020-02-14 |
公开(公告)号: | CN111082222B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 李明超;刘培涛;段红彬;王钦源 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘广 |
地址: | 510730 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 辐射 单元 | ||
1.一种天线辐射单元,其特征在于,包括:
介质套体、介质顶板,所述介质顶板设置于所述介质套体的一端口部;
介质底板,所述介质底板与所述介质套体的另一端相连;
两个第一耦合馈电件与两个第一耦合接地件,两个所述第一耦合馈电件相对地设置于所述介质套体的外壁上,两个所述第一耦合接地件相对地设置于所述介质套体的内壁上,所述第一耦合馈电件与所述第一耦合接地件对应设置;
两个第二耦合馈电件与两个第二耦合接地件,两个所述第二耦合馈电件相对地设置于所述介质套体的内壁上,两个所述第二耦合接地件相对地设置于所述介质套体的外壁上,所述第二耦合馈电件与所述第二耦合接地件对应设置;
辐射金属件与接地金属件,所述辐射金属件设置于所述介质顶板的顶面上,所述接地金属件设置于所述介质底板上,所述第一耦合接地件与所述第二耦合接地件均与所述辐射金属件电性连接,所述第一耦合接地件与所述第二耦合接地件还均与所述接地金属件电性连接;所述第一耦合馈电件与所述第二耦合馈电件均用于与馈电装置电性连接,两个所述第一耦合馈电件的连线与两个所述第二耦合馈电件的连线呈十字交叉设置。
2.根据权利要求1所述的天线辐射单元,其特征在于,所述介质底板设有与所述介质套体相适应的开口,所述介质套体的另一端设置于所述开口处。
3.根据权利要求1所述的天线辐射单元,其特征在于,所述介质底板、所述介质套体及所述介质顶板为一体化结构。
4.根据权利要求1所述的天线辐射单元,其特征在于,所述介质底板、所述介质套体及所述介质顶板均为塑料体。
5.根据权利要求1所述的天线辐射单元,其特征在于,所述介质底板、所述介质套体及所述介质顶板为注塑成型、拉伸成型、挤压成型或3D打印成型。
6.根据权利要求1所述的天线辐射单元,其特征在于,所述接地金属件为设于所述介质底板上的金属地层;所述辐射金属件为设于所述介质顶板的顶面上的金属辐射层;所述第一耦合馈电件与所述第二耦合接地件均为设于所述介质套体的外壁上的金属带线;所述第一耦合接地件与所述第二耦合馈电件均为设于所述介质套体的内壁上的金属带线。
7.根据权利要求6所述的天线辐射单元,其特征在于,所述接地金属件通过镀设或粘设方式形成于所述介质底板的底面上;和/或,所述辐射金属件通过镀设或粘设方式形成于所述介质顶板的顶面上;和/或,所述第一耦合馈电件、所述第一耦合接地件、所述第二耦合馈电件或所述第二耦合接地件通过镀设或粘设方式形成于所述介质套体的壁面上。
8.根据权利要求1所述的天线辐射单元,其特征在于,所述介质底板上设有第一主馈电件与第二主馈电件,所述第一主馈电件、所述第二主馈电件分别与所述第一耦合馈电件、所述第二耦合馈电件电性连接,所述第一主馈电件与所述第二主馈电件均用于与馈电装置电性连接。
9.根据权利要求8所述的天线辐射单元,其特征在于,所述第一主馈电件、所述第二主馈电件均为设于所述介质底板的顶面上的馈电线,两个所述馈电线间隔设置、并均绕设于所述介质套体的外围,所述第一主馈电件的两端分别与所述第一耦合馈电件的两端位置对应并电性连接,所述第二主馈电件的两端分别与所述第二耦合馈电件的两端位置对应并电性连接。
10.根据权利要求8所述的天线辐射单元,其特征在于,还包括第一电连接件与第二电连接件,所述介质套体的侧壁对应于其中一个所述第二耦合馈电件的部位上开设有缺口,所述第二主馈电件的其中一端通过所述第一电连接件穿过所述缺口与所述第二耦合馈电件电性连接;所述金属地层设有镂空口,所述第二电连接件设于所述镂空口处,所述第二电连接件一端与另一个所述第二耦合馈电件相连,所述第二电连接件另一端贯穿所述介质底板后与所述第二主馈电件的另一端相连。
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