[发明专利]一种集成电路板到位检测治具有效
| 申请号: | 202010091979.3 | 申请日: | 2020-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN111370342B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
| 发明(设计)人: | 汪向丽;李桂芝 | 申请(专利权)人: | 北京上积电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 廖大应 |
| 地址: | 100000 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成 电路板 到位 检测 | ||
本发明公开了一种集成电路板到位检测治具,包括光学检测平台,所述光学检测平台顶部的两个执行机构上设有两个集成电路板夹具,所述执行机构包括丝杆、矩形凹面槽、以及矩形固定座,所述集成电路板夹具包括矩形支撑块、四个气缸、压紧板以及电路板放置机构,所述电路板放置机构包括挡板、前后对称设于挡板左侧面且与矩形支撑块之间围成插接槽的两个倒L形限位板、矩形插接块、四个插接开口槽以及倒L形封板,所述压紧板上设有四矩形通孔,每个所述矩形通孔的外侧且位于压紧板的底部固定设有四个与集成电路板的外边缘抵顶压接的橡胶柱。本发明对电路板定位固定方便,能够实现连续上下料,有效提高检测效率。
技术领域
本发明属于集成电路板检测技术领域,具体涉及一种集成电路板到位检测治具。
背景技术
为了保证PCB板的生产质量,厂家在生产的过程中经过了多种检测方法,每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。
电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法,来检测所有通导性(即开路和短路)。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确,视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题,并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行,尽量找出缺陷并进行返修,以保证最高的产品合格率。
现有技术检测电路板的视觉检测设备对于集成电路板的上料不能够实现连续的上料以及连续的检测,在检测的过程中对于线路板的固定效果不好。
为此,我们提出一种能够连续上下料,对集成电路板的固定定位方便且固定定位效果好的集成电路板到位检测治具来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路板到位检测治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路板到位检测治具,包括光学检测平台,所述光学检测平台的顶部前后对称设置的两个执行机构上设有两个集成电路板夹具,所述执行机构包括传动连接有丝杆的矩形凹面槽、通过丝杆螺母与丝杆传动连接且与两个凹面滑槽内滑动连接的两个滑块滑动连接的矩形固定座,所述集成电路板夹具包括固定设于矩形固定座顶部的矩形支撑块、前后对称设置且固定嵌入矩形支撑块内的四个气缸、与四个气缸活塞杆端部固定连接的压紧板以及设于矩形支撑块顶部且位于四个气缸内侧的电路板放置机构,所述电路板放置机构包括固定设于矩形支撑块顶部右侧的挡板、前后对称设于挡板左侧面且与矩形支撑块之间围成插接槽的两个倒L形限位板、与插接槽插接的矩形插接块、等距离排列设置固定设于矩形插接块顶部且与集成电路板相插接的四个插接开口槽以及固定设于矩形插接块顶部右侧且与矩形插接块之间围成和集成电路板限位抵顶插接的限位插槽的倒L形封板,所述压紧板上设有四个与四个插接开口槽上下垂向对称设置的矩形通孔,每个所述矩形通孔的外侧且位于压紧板的底部固定设有四个与集成电路板的外边缘抵顶压接的橡胶柱。
优选的,两个所述凹面滑槽设于矩形凹面槽的前后两端,两个所述凹面滑槽以及矩形凹面槽均固定设于光学检测平台的顶部。
优选的,所述矩形凹面槽右侧面固定设置的伺服减速电机的输出端与丝杆的输入端传动连接。
优选的,所述矩形插接块的前后两侧设有两个分别与两个倒L形限位板上的导向孔限位插接滑动的矩形凸起块。
优选的,所述矩形插接块的左侧面固定设有拉手。
优选的,相邻两个所述插接开口槽之间设有横向隔板。
优选的,所述横向隔板位于倒L形封板底部内侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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