[发明专利]一种半导体封装构件及其制备方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装构件及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一基板，在所述基板的上表面形成绝缘层，在所述绝缘层上形成导电图案，将半导体芯片以倒装的方式安装在所述导电图案上，接着依次形成第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、第四封装胶层、第五封装胶层，接着置于密封的腔室中进行热处理，通过调整腔室的压强以及热处理的温度，使得所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层紧密结合，并消除所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层中的裂缝和气泡，接着通过打磨工艺去除部分的所述第一封装胶层，以暴露所述基板的底面。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装构件及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活及工作带来了巨大的便利，成为人们不可或缺的重要工具。而半导体封装结构则是电子设备的基本组成单元，如何提高半导体封装结构的密封稳定性，进而提高电子设备的使用寿命，这是业界广泛关注的问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种半导体封装构件及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提出的一种半导体封装构件的制备方法，包括以下步骤：

1)提供一基板，在所述基板的上表面形成绝缘层；

2)在所述绝缘层上沉积金属层，并利用掩膜对所述金属层进行刻蚀以得到导电图案；

3)接着将半导体芯片以倒装的方式安装在所述导电图案上；

4)接着将设置有半导体芯片的基板置于一模具中，所述模具具有容纳所述基板的空腔，在所述模具的顶面设置有注胶孔，通过所述注胶孔注入一定量的第一树脂材料，以形成第一封装胶层，其中，所述第一树脂材料含有脱模剂，所述第一封装胶层覆盖所述基板的底表面；

5)通过所述注胶孔注入一定量的第二树脂材料，以形成第二封装胶层，其中，所述第二树脂材料不含有脱模剂，所述第二封装胶层层叠于所述第一封装胶层上；

6)通过所述注胶孔注入一定量的第三树脂材料，以形成第三封装胶层，其中，所述第三树脂材料不含有脱模剂，所述第三封装胶层层叠于所述第二封装胶层上；

7)通过所述注胶孔注入一定量的第四树脂材料，以形成第四封装胶层，其中，所述第四树脂材料不含有脱模剂，所述第四封装胶层层叠于所述第三封装胶层上；

8)通过所述注胶孔注入一定量的第五树脂材料，以形成第五封装胶层，其中，所述第五树脂材料含有脱模剂，所述第五封装胶层层叠于所述第四封装胶层上；

9)接着置于密封的腔室中进行热处理，通过调整腔室的压强以及热处理的温度，使得所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层紧密结合，并消除所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层中的裂缝和气泡，接着通过打磨工艺去除部分的所述第一封装胶层，以暴露所述基板的底面。

作为优选，在所述步骤1)中，所述绝缘层为氧化铝、氧化硅、氮化硅、碳化硅、氮化铝中的一种或多种，所述绝缘层的厚度为100-200微米。

作为优选，在所述步骤2)中，所述金属层的材质为铜或铝，通过热蒸镀或电子束蒸发的方式形成所述金属层，通过湿法刻蚀或干法刻蚀形成所述导电图案。

作为优选，在所述步骤4)中，所述第一树脂材料包括100重量份的环氧树脂以及3-6重量份的脱模剂。

作为优选，在所述步骤5)中，所述第二树脂材料包括100重量份的环氧树脂以及5-10重量份的散热填料；在所述步骤6)中，所述第三树脂材料包括100重量份的环氧树脂以及20-30重量份的散热填料；在所述步骤7)中，所述第四树脂材料包括100重量份的环氧树脂以及10-20重量份的散热填料。