[发明专利]双涂覆器流体分配方法

说明书

提供一种双涂覆器流体分配方法，所述方法包括：a.捕获被设置在多个电子衬底的XY平面上的多个分配区域的至少一个图像；b.识别与各个分配区域相关联的参考基准；c.基于所识别的参考基准，确定在每一个分配区域处的分配位置；d.在确定所述多个分配区域中的每一个分配区域处的所述分配位置之后，选择第一和第二分配区域；e.在选择第一分配区域和第二分配区域之后，在第一和第二分配区域处分配第一和第二流体图案；f.在确定每个分配区域处的所述分配位置之后，以及在第一和第二分配区域处分配第一和第二流体图案之后或之前，选择第三和第四分配区域；和g.在选择第三和第四分配区域之后，在第三和第四分配区域处分配第一和第二流体图案。

分案申请说明

本申请是国际申请日为2015年7月8日、进入中国国家阶段日为2017年1月9日、国家申请号为201580037371.X且发明名称为“双涂覆器流体分配方法和系统”的PCT发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明总的涉及分配粘性流体，并且更具体地涉及同时以多个流体涂覆器在多个分配区域处分配粘性流体。

背景技术

在例如印刷电路板(“PCB”)的电子衬底的制造中，必须频繁施加较少的精确量的粘性流体，即，具有大于50厘泊的粘度的粘性流体。这些流体可例如包含粘合剂、焊膏、焊剂、阻焊剂(solder mask)、底部填充材料、密封剂、灌注化合物、环氧树脂、管芯附着膏、硅酮、RTV或氰基丙烯酸酯。

自动化流体分配系统通常用于将这些粘性流体的图案以高度准确性、可重复性和效率分配到衬底上。如本文所使用，术语“流体图案”与其变型表示一个或多个线、弧、点、其组合和/或连续地或间隙地分配的流体的任何其它构造。传统流体分配系统包含流体涂覆器(也被称为分配器或阀)，该流体涂覆器安装到机架，该机架可移动以按需要在大体上定位在水平XY平面中的一个或多个衬底上方沿着三条相互正交的轴线(X、Y、Z)定位涂覆器。机架通常可随着被计算机系统或其它控制器控制的驱动机构移动。通常与分配系统的X轴对准的移动输送机可用于将多个衬底顺序地输送到通常在流体分配系统之下的位置。多个衬底通常被组织到托盘(例如盘)中并被该托盘携带。分配系统可接着操作以将流体的预编程的图案分配到衬底上。

为了将流体的图案分配到托盘中所保持的一个或多个衬底上，控制器首先确定衬底在衬底通常所处的水平定向的XY平面中的位置和定向。安装到机架的相机通过以下扫描衬底并捕获在每一衬底的顶表面上所设置的参考基准的视觉图像：沿着跨越已被控制器所知的参考基准的预编程的位置移动的路径行进。基于这些所捕获的视觉图像，控制器确定每一衬底在XY平面中的实际位置和定向。也安装到机架的高度传感器测量每一衬底沿着垂直定向的Z轴的位置，以确定涂覆器的分配末端应在分配到衬底上时所定位的适当分配高度。控制器接着操作机架以沿着X轴和Y轴移动涂覆器，直到涂覆器在下方定位的衬底的期望区域上方适当地定位在XY平面中为止。涂覆器接着沿着Z轴降低，直到分配末端处于适当分配高度为止，此时刻，涂覆器接着将预编程的流体图案分配到衬底上。在完成分配时，涂覆器接着沿着Z轴向上往回提升，并且可重新定位在XY平面中以随后在同一衬底或新衬底的新区域处分配。

为了提高的制造吞吐量，流体分配系统已设置有双流体涂覆器以同时在第一分配区域和第二分配区域处分配。如本文所使用，术语“分配区域”表示流体图案在此处被分配的一般区域或区。例如，“分配区域”通常可表示衬底，或者可表示衬底的特定区域。因此，短语“第一分配区域和第二分配区域”与其变型可表示在物理上相互独立的第一衬底和第二衬底，或者可表示单个衬底的第一不同区域和第二不同区域。例如，单个衬底(例如镶嵌(panelized)的衬底)可包含流体在此处被分配的多个不同区域。