[发明专利]一种鳍式横向双扩散功率器件有效

专利信息
申请号: 202010084930.5 申请日: 2020-02-10
公开(公告)号: CN111244185B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 姚佳飞;张振宇;郭宇锋 申请(专利权)人: 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/51;H01L21/336
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 熊玉玮
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 横向 扩散 功率 器件
【权利要求书】:

1.一种鳍式横向双扩散功率器件,其特征在于:包括位于最下方的半导体衬底(1)、位于衬底上方的埋层(2)、位于埋层上方的鳍式有源区(3);所述鳍式有源区(3)包括多个分立的鳍部,所述鳍部包括半导体漏区(4)、半导体漂移区(5)、半导体阱区(8),其中,所述半导体漏区(4)位于半导体漂移区(5)的一端,所述半导体阱区(8)位于半导体漂移区(5)的另一端,半导体阱区(8)中包括半导体源区(6)和半导体体接触区(7),所述半导体阱区(8)的两侧及表面形成有沟道区(15),所述沟道区(15)的两侧及表面均覆盖有栅介质层,所述栅介质层的两侧及表面形成三栅电极(10),沟道区(15)两侧的三栅电极的深度与鳍式有源区(3)的厚度相同;所述鳍部的两侧及表面均覆有高K介质材料形成介质区(9),栅介质层即为介质区(9)的一部分;还包括位于鳍式有源区(3)上方的漏极金属(11)和源极金属(12),且所述漏极金属(11)与半导体漏区(4)接触,所述源极金属(12)与半导体源区(6)及半导体体接触区(7)接触。

2.根据权利要求1所述的鳍式横向双扩散功率器件,其特征在于:所述鳍部的宽度为0.5~2微米,所述鳍部与鳍部之间槽的宽度为0.5~2微米。

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