[发明专利]用于制造光学接近度传感器的方法

说明书

一种用于制造光学接近度传感器的方法，包括形成具有延伸穿过其中的光发射开口和光接收开口的封装顶板、将光发射元件附接至该封装顶板与该光发射开口相邻以及将光接收元件附接至该封装顶板与该光接收开口相邻。将封装本体形成至该封装顶板上以限定接纳该光发射元件的光发射空腔以及接纳该光接收元件的光接收空腔。

本申请是申请日为2015年09月29日、申请号为201510634811.1、发明名称为“用于制造光学接近度传感器的方法”的发明专利申请的分案申请。

发明领域

本发明涉及电子器件领域，并且更具体地涉及一种制造光学接近度传感器的方法。

背景技术

接近度传感器被设计成用于在没有物理接触的情况下检测附近物体的存在。光学接近度传感器利用光敏元件来检测物体。

光学接近度传感器包括光发射器和光接收器。光学接近度感测基于从光发射器发射光、捕获由附近物体反射回光接收器的光以及处理所反射的光以确定该物体至传感器的接近度。

在许多应用(包括移动通信设备)中使用了光学接近度传感器。例如，可以将光学接近度传感器用于确定何时移动电话靠近用户的脸部被握持从而关闭移动电话的显示器以节约电力。

典型的光学接近度传感器包括壳体组件，该壳体组件被附接至连接器板组件，该连接器板组件包括该光发射器和该光接收器。如在图1和图2中所展示，壳体组件10包括具有接纳光发射元件的光发射空腔14以及接纳光接收元件的光接收空腔16而形成的封装外壳12。

封装外壳12具有延伸穿过其中至光发射空腔14的光发射开口24以及延伸穿过其中至光接收空腔16的光接收开口26。在对应的空腔14、16内所定位的是光发射元件34和光接收元件36。在对应的空腔14、16内沉积胶40以将光发射和接收元件34、36保持在位。光发射和接收元件34、36保护光发射器和接收器以及过滤不期望的光。

由于减小了光学接近度传感器的尺寸，在光发射空腔14和光接收空腔16内将胶分配在封装外壳10上变得更加困难。这减慢了制造光学接近度传感器的生产量。这个问题进一步地与光发射和接收元件34、36的厚度的相应减小而复合。因此，由于减小了光学接近度传感器的尺寸，存在解决这些关注的需求。

发明内容

鉴于前述背景，因此本发明的目的是提供一种用于制造光学接近度传感器的方法，该方法简化了在传感器内的光发射和接收元件的附接。

根据本发明的这个和其他目的、特征以及优点由一种用于制造光学接近度传感器的方法所提供，该方法包括形成具有延伸穿过其中的光发射开口和光接收开口的封装顶板、将光发射元件附接至该封装顶板与该光发射开口相邻以及将光接收元件附接至该封装顶板与该光接收开口相邻。该方法可以进一步包括将封装本体形成至该封装顶板上以限定接纳该光发射元件的光发射空腔以及接纳该光接收元件的光接收空腔。

该方法可以进一步包括在附接该光发射和接收元件之前，将胶沉积在该封装顶板上与该光发射开口相邻并且与该光接收开口相邻。通过与封装本体分开地形成封装顶板，这有利地提供了大量空间来分配胶。

与封装本体分开地形成封装顶板的另一个优点是由于已简化了光发射和接收元件的附接，这还可以允许制造光学接近度传感器的生产量的增加。

封装本体可以包括在该封装顶板的外周部周围的多个侧壁以及在该光发射空腔和该光接收空腔之间的分隔壁。封装本体可以被形成为使得在这些侧壁以及光发射和接收元件的外边缘之间存在空隙并且在该分隔壁以及光发射和接收元件的外边缘之间存在空隙。在替换实施例中，封装本体可以被形成为使得这些侧壁和该分隔壁接触光发射和接收元件的外边缘。

该方法可以进一步包括形成连接器板组件，该连接器板组件包括光发射器和光接收器。可以将该连接器板组件附接至封装本体从而使得由光发射空腔接纳光发射器并且由光接收空腔接纳光接收器。