[发明专利]一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头

说明书

本发明公开了一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。本申请的入料转接头能够精准的将半导体送至门闸分离承座下方，供门闸分离承座吸取，能够杜绝半导体在转接过程中掉料的情况。

技术领域

本发明涉及半导体生产检查领域，尤其是涉及一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头。

背景技术

现有技术的半导体自动检测打码编带分选机在入料方面一般采用两种机构，一种为输送导轨将半导体输送至门闸分离承座下方，然后门闸分离承座吸取半导体的机构。另一种为将输送带放置在基座上，输送带距离基座末端留有一个承座平台，并且该承载平台能够与基座分离，将落在承载平台上的半导体送至门闸分离承座下方，由于输送带是连续工作的，因此无论是第一种机构还是第二种机构均存在半导体掉料的情况。

例如现有专利CN209822605U一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，其入料机构为：所述振动盘双入料模组机构包括两套振动盘入料机构，每套振动盘入料机构均包括依次相连的震动圆盘、气轨、门闸分离承座和送料马达，所述震动圆盘震动将产品送至所述气轨，所述气轨利用斜吹气方式将产品运送至所述门闸分离承座，所述门闸分离承座的门闸真空打开吸住产品，由所述送料马达带动所述门闸分离承座将产品送至所述主转盘双吸头机构中的吸头。可以看出其采用了第一种机构方案，存在掉料、堆料的情况。

发明内容

本发明所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其是一种彻底解决半导体自动检测打码编带分选机在入料时掉料的方案。

为解决上述问题，本发明采用的方案如下：一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，其特征在于，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。本申请的半导体输送轨道在作出推出动作时为软性推动，即所述半导体输送轨道通过传动杆和弹簧与电机连接，电机驱动半导体输送轨道收缩，并压缩弹簧，弹簧释放压力驱动半导体输送导轨推出。跟进一步，在所述半导体输送轨道上设置压力感应器，当压力感应器检测到阻力大于设定值时立即结束推出动作，转而执行收缩动作。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道推出时，半导体输送轨道的端部距离基座的末端留有一承载平台。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道为气轨。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述门闸分离承座内设有真空吸嘴，用于吸取被半导体输送轨道推至基座末端的半导体。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道上设有马达，用于驱动半导体输送轨道做推出和收缩动作。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述承载平台内设有负压吸孔。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述承载平台长度大于等于半导体长度；半导体输送轨道的末端厚度等于半导体厚度。