[发明专利]一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头在审
| 申请号： | 202010076981.3 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111169976A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡庆鑫;李奕年;丘劭晖 | 申请（专利权）人： | 江苏同臻智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 李挺 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 自动检测 打码编带 分选 转接 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，其特征在于，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。
2.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道推出时，半导体输送轨道的端部距离基座的末端留有一承载平台。
3.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道为气轨。
4.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述门闸分离承座内设有真空吸嘴，用于吸取被半导体输送轨道推至基座末端的半导体。
5.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述半导体输送轨道上设有马达，用于驱动半导体输送轨道做推出和收缩动作。
6.根据权利要求2所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，其特征在于，所述承载平台内设有负压吸孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏同臻智能科技有限公司，未经江苏同臻智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010076981.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
