[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模装置及其制造方法、中间体、蒸镀方法及有机EL显示装置的制造方法在审
申请号: | 202010076841.6 | 申请日: | 2020-01-23 |
公开(公告)号: | CN111485194A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 池永知加雄 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸镀掩模 装置 及其 制造 方法 中间体 有机 el 显示装置 | ||
1.一种蒸镀掩模,其特征在于,
所述蒸镀掩模具备:
掩模主体;和
支承体,其接合于所述掩模主体,
所述掩模主体具有第1校准标识,所述支承体具有第2校准标识,
所述第1校准标识和所述第2校准标识被设置于在俯视时互相重合的位置,并且所述第1校准标识和所述第2校准标识中的任意一方比另一方大。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其特征在于,
所述掩模主体具有形成有多个贯通孔的镀层。
3.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其特征在于,
所述掩模主体具有互相层叠的金属层和树脂掩模。
4.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其特征在于,
所述第1校准标识是形成于所述掩模主体的贯通孔。
5.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其特征在于,
所述第2校准标识是形成于所述支承体的贯通孔。
6.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其特征在于,
所述第2校准标识是凹陷至所述支承体的厚度方向中途的非贯通孔。
7.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其特征在于,
所述支承体包含:位于所述掩模主体侧的第1支承基板;和位于所述第1支承基板上的第2支承基板,所述第2校准标识包含:所述第1支承基板的第1部分;和所述第2支承基板的第2部分,所述第1部分在俯视时比所述第2部分小。
8.一种蒸镀掩模装置,其特征在于,
所述蒸镀掩模装置具备:
权利要求1所述的蒸镀掩模;和
框架,其接合于所述蒸镀掩模的所述支承体。
9.一种中间体,其特征在于,
所述中间体具备:
基材;
掩模主体,其接合于所述基材;以及
支承体,其接合于所述掩模主体,
所述掩模主体具有第1校准标识,所述支承体具有第2校准标识,
所述第1校准标识和所述第2校准标识被设置于在俯视时互相重合的位置,并且所述第1校准标识和所述第2校准标识中的任意一方比另一方大。
10.根据权利要求9所述的中间体,其特征在于,
所述掩模主体具有形成有多个贯通孔的镀层。
11.根据权利要求9所述的中间体,其特征在于,
所述掩模主体具有互相层叠的金属层和树脂掩模。
12.根据权利要求9所述的中间体,其特征在于,
所述第1校准标识是形成于所述掩模主体的贯通孔。
13.根据权利要求9所述的中间体,其特征在于,
所述第1校准标识是形成于所述基材上的岛状的突起。
14.根据权利要求9所述的中间体,其特征在于,
所述第2校准标识是形成于所述支承体的贯通孔。
15.根据权利要求9所述的中间体,其特征在于,
所述第2校准标识是凹陷至所述支承体的厚度方向中途的非贯通孔。
16.根据权利要求9所述的中间体,其特征在于,
所述支承体包含:位于所述掩模主体侧的第1支承基板;和位于所述第1支承基板上的第2支承基板,所述第2校准标识包含:所述第1支承基板的第1部分;和所述第2支承基板的第2部分,所述第1部分在俯视时比所述第2部分小。
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