[发明专利]PTC芯片温控补偿方法及系统

说明书

本发明公开了一种PTC芯片温控补偿方法和系统，其中PTC芯片温控补偿方法，可以根据空调出风口目标温度t1和蒸发器温度传感器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；获取PTC芯片与空调出风口的温度热能差q2；根据空调出风口所需的目标热能q1得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t，从而对得到补偿后的PTC芯片的目标温度，防止由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

技术领域

本发明涉及温控技术领域，特别涉及一种PTC芯片温控补偿方法及系统。

背景技术

新能源车型正在快速发展，新能源车型由于动力配置的变化，新能源动力为高压电池，所以新能源车型，使用电动压缩机制冷、高压PTC(positive temperaturecoefficient，正温度系数热敏材料)芯片制热。在冬季情况下，为了使PTC芯片充分发挥热量，对于无脚部空调出风口温度传感器的车型，需要空调将温度风门放在全热的位置，通过空调出风口目标温度作为PTC目标温度，由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，PTC芯片在气流方向上位于出风口的上游，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中空调的空调出风口实际温度相比于出风口目标温度总有降低的问题。为解决上述技术问题，本发明实施方式公开了一种PTC芯片温控补偿方法，包括以下步骤：

S1：根据预设参数获取空调出风口目标温度t1，其中，预设参数包括顾客设定温度、实时测量的车外环境温度和实时测量的车内温度；获取蒸发器温度传感器处的温度te；

S2：根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；

S3：获取PTC芯片的热能与空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2；

S4：根据空调出风口所需的目标热能q1和温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t。

采用上述技术方案，根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；获取PTC芯片与空调出风口的温度热能差q2；根据空调出风口所需的目标热能q1得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t，从而对得到补偿后的PTC芯片的目标温度，防止由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1的方法如下：

q1＝C*Ga*ρ*(t1-te)，C为空气比热容常数，C＝1.005；ρ为空气密度，ρ＝1.2；Ga为鼓风机的档位信息对应的风量。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，获取PTC芯片的热能与空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2的方法如下：

获取PTC芯片温度Tp及车内温度Tin；

q2＝△T/((1/α1)+(1/α2))，其中α1为风道内的对流换热系数，α2为风道外的对流换热系数；△T＝f(Tp-Tin)，f作为修正系数。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，当Tp-Tin的差值小于第一温度阀值时，修正系数f＝1.5；