[发明专利]PTC芯片温控补偿方法及系统

权利要求书

1.一种PTC芯片温控补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：根据预设参数获取空调出风口目标温度t1，其中，所述预设参数包括顾客设定温度、实时测量的车外环境温度和实时测量的车内温度；获取蒸发器处的温度te；

S2：根据所述空调出风口目标温度t1和所述蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；

S3：获取PTC芯片的热能与所述空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2；

获取PTC芯片的热能与所述空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2的方法如下：

获取PTC芯片温度Tp及车内温度Tin；

q2＝△T/((1/α1)+(1/α2))，其中α1为风道内的对流换热系数，α2为风道外的对流换热系数；

△T＝f(Tp-Tin)，f作为修正系数；

当Tp-Tin的差值小于第一温度阀值时，所述修正系数f＝1.5；

当所述Tp-Tin的差值大于或等于所述第一温度阀值且小于第二温度阀值时，所述修正系数f＝1.2；

当所述Tp-Tin的差值大于或等于所述第二温度阀值且小于第三温度阀值时，所述修正系数f＝1.1；

当所述Tp-Tin的差值大于或等于所述第三温度阀值且小于第四温度阀值时，所述修正系数f＝1.4；

当所述Tp-Tin的差值大于所述第四温度阀值时，所述修正系数f＝1.5；

所述第一温度阀值、所述第二温度阀值、所述第三温度阀值、所述第四温度阀值依次增大；

S4：根据所述空调出风口所需的目标热能q1和所述温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据所述PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t。

2.如权利要求1所述的PTC芯片温控补偿方法，其特征在于，根据所述空调出风口目标温度t1和所述蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1的方法如下：

q1＝C*Ga*ρ*(t1-te)，C为空气比热容常数，C＝1.005；ρ为空气密度，ρ＝1.2；Ga为鼓风机的档位信息对应的风量。

3.如权利要求2所述的PTC芯片温控补偿方法，其特征在于，所述第一温度阀值为-20摄氏度；所述第二温度阀值为-10摄氏度；所述第三温度阀值为10摄氏度；所述第四温度阀值为25摄氏度。

4.如权利要求3所述的PTC芯片温控补偿方法，其特征在于，根据所述空调出风口所需的目标热能q1和所述温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据所述PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t的计算方法如下：

q＝q1+q2＝C*Ga*ρ*(t1-te)+q2＝C*Ga*ρ*(t-te)；

然后计算得到所述PTC芯片目标温度t。