[发明专利]数字隔离器

权利要求书

1.一种数字隔离器，具备：

第一金属部；

第一绝缘部，设于所述第一金属部之上；

第二金属部，设于所述第一绝缘部之上；

第三金属部，具有第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的垂直方向上设于所述第一金属部的周围，所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上，所述第三部分设于所述第二部分之上，在所述垂直方向上设于所述第二金属部的周围；以及

第一层，设于所述第二部分的底部的周围，并与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接，

所述第一层含有钛、或含有硅以及碳。

2.如权利要求1所述的数字隔离器，

所述数字隔离器还具备第一绝缘层，该第一绝缘层设于所述第一金属部与所述第一绝缘部之间。

3.一种数字隔离器，具备：

第一金属部；

第一绝缘部，设于所述第一金属部之上；

第二金属部，设于所述第一绝缘部之上；

第三金属部，具有第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的垂直方向上设于所述第一金属部的周围，所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上，所述第三部分设于所述第二部分之上，在所述垂直方向上设于所述第二金属部的周围；

第一层，设于所述第二部分的底部的周围，并与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接；以及

第一绝缘层，设于所述第一金属部与所述第一绝缘部之间，

所述第一层的杨氏模量比所述第一绝缘层的杨氏模量低。

4.如权利要求2或3所述的数字隔离器，

所述第一绝缘层还设于所述第一部分的所述另一部分与所述第一绝缘部之间，并与所述第一导电层相接，

所述第一绝缘层的至少一部分位于所述第一层与所述第一绝缘部之间。

5.如权利要求2或3所述的数字隔离器，

所述第一层为绝缘性，

所述第一层还设于所述第一金属部与所述第一绝缘层之间。

6.如权利要求5所述的数字隔离器，

所述第一层含有选自由氧及氮构成的组中的至少一个、硅、以及碳，

所述第一绝缘层含有氮以及硅，

所述第一层中的碳浓度比所述第一绝缘层中的碳浓度高。

7.如权利要求2或3所述的数字隔离器，

所述第一绝缘层未设于所述第一层与所述第一绝缘部之间。

8.如权利要求1～3中任一项所述的数字隔离器，

所述第一层未设于所述第一金属部与所述第一绝缘部之间。

9.如权利要求8所述的数字隔离器，

所述第一层为导电性或半导电性。

10.如权利要求1～3中任一项所述的数字隔离器，

所述数字隔离器还具备第二层，该第二层设于所述第三部分的底部的周围，

所述第三部分隔着含有钽的第二导电层设于所述第二部分之上，

所述第二层与所述第二导电层相接，

所述第二层含有钛、或含有硅以及碳。

11.如权利要求1～3中任一项所述的数字隔离器，

所述数字隔离器还具备：

第二层，设于所述第三部分的底部的周围；以及

第二绝缘层，设于所述第二层之上，

所述第三部分隔着含有钽的第二导电层设于所述第二部分之上，

所述第二层与所述第二导电层相接，

所述第二层的杨氏模量比所述第二绝缘层的杨氏模量低。