[发明专利]可控制导线位置的导线弹波的制造方法有效
申请号: | 202010073408.7 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN113163321B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 大原祐子 | 申请(专利权)人: | 大原祐子 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 北京同钧律师事务所 16037 | 代理人: | 许怀远;马爽 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 导线 位置 制造 方法 | ||
1.一种可控制导线位置的导线弹波的制造方法,其特征在于,其包含有:
一提供步骤,其提供一基材,该基材具有至少一预成形区,该基材上设置有至少二平行的导线,该导线位于该预成形区;
一含浸步骤,将该基材含浸于一树脂中;
一干燥步骤,将含浸该树脂后的基材予以烘干;
一置放步骤,将该基材放置于一成形模具模块的内部成形空间中,该成形模具包含有一第一模具及一第二模具,该基材位于该第二模具上的一成形面上,且该第一模具上的一压合面的中心具有一定位凸块,而该成形面对应该定位凸块凹设有一定位凹槽,而该导线位于该定位凹槽的两侧;该第一模具的压合面凸设有一压合波浪部,且该压合波浪部上设有二平行的导线保护槽,所述导线保护槽位于该定位凸块的两侧,又,该成形面上具有一成形波浪部,而该成形波浪部对应所述导线保护槽设有二导线定位槽,而所述导线定位槽位于该定位凹槽的两侧;
一热压成形步骤,该热压成形步骤具有一压抵成形子步骤及一导线调位子步骤,其中:
该压抵成形子步骤,该第一模具压合于该第二模具,并对该基材进行热压,并使该基材成形有一喇叭振动片成形部;
该导线调位子步骤,于该第一模具压合于该第二模具时,该定位凸块压底该基材抵顶于该定位凹槽,并限制该基材被压底的部位皱缩,使该基材上的等导线调位至该基材上的二导线出线位置;所述导线保护槽及所述定位凹槽构成二导线限位通道;
一裁切步骤,藉由一裁切装置对应于该基材上的喇叭振动片成形部,而后进行裁切,并使该喇叭振动片成形部分离该基材;及
一移料步骤,将该喇叭振动片成形部分取出。
2.如权利要求1所述的可控制导线位置的导线弹波的制造方法,其特征在于,该预成形区中具有一中心出线区域,该中心出线区域具有二导线出线位置,该导线出线位置为该导线限位通道的位置。
3.如权利要求1所述的可控制导线位置的导线弹波的制造方法,其特征在于,该定位凸块呈长条圆弧状,而该定位凹槽对应该定位凸块呈长条凹弧槽状。
4.如权利要求1所述的可控制导线位置的导线弹波的制造方法,其特征在于,该压合波浪部及该成形波浪部呈圆形区块状。
5.如权利要求1所述的可控制导线位置的导线弹波的制造方法,其特征在于,更包含有一预热步骤,于该干燥步骤后,对基材预热,使树脂适当地软化而具备塑性变形的性质。
6.如权利要求1所述的可控制导线位置的导线弹波的制造方法,其特征在于,当于该导线调位子步骤中,该预成形区域能变形骤缩时,而该定位凸块压底该基材抵顶于该定位凹槽,且所述导线位于导线限位通道。
7.如权利要求1所述的可控制导线位置的导线弹波的制造方法,其特征在于,该定位凹槽的中间位置处设有一中心凸柱,而该定位凸块对应该中心凸柱凹设有一限位插孔。
8.如权利要求1所述的可控制导线位置的导线弹波的制造方法,其特征在于,该成形波浪部与该压合波浪部的区域选自形成为圆形区域状、矩形区域状、多边形区域状及椭圆区域状其中之一。
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