[发明专利]管脚复用的测试修调系统、方法、计算机设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 202010070392.4 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN111273154A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 江旭明;汪恒毅;朱海刚 申请(专利权)人: 浙江大华技术股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 金无量
地址: 310016 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 管脚 测试 系统 方法 计算机 设备 存储 介质
【说明书】:

本申请涉及一种管脚复用的测试修调系统、方法、计算机设备和存储介质,复用管脚外加脉冲信号时,芯片即进入测试修调模式,模式选择模块输入脉冲信号并输出时钟信号给通道选择模块;通道选择模块根据时钟信号输出通道选择信号给测试模块和修调模块,用于确定测试通道和修调通道;在复用管脚悬空的情况下,测试模块根据测试通道获取并输出待测试参数项至复用管脚;根据测试结果,在与修调通道对应的修调位需要修调的情况下,通过复用管脚输入修调指示信号对该修调位进行烧写;实现了一个复用管脚进行模式选择、测试和修调通道选择、测试参数项的输出和熔丝修调烧写的控制,降低了芯片的成本的同时也提高了芯片封装后的测试修调的方便性和准确率。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域,特别是涉及一种管脚复用的测试修调系统、方法、计算机设备和存储介质。

背景技术

高精度输出的芯片,通常需要在晶圆生产出来后对关键的参数进行精确的修调。修调是根据测试到的参数初始值,选择并固化芯片设计时内置的多个选项之一,使待测试参数满足规范的需求。修调通常是在封装前的晶圆测试过程中进行,但该测试和修调需要使用昂贵的测试机台,需要花费较长时间进行测试和参数修调,成本较高;其次修调后的晶圆在封装时,由于晶圆的减薄、划片、键合和封装等过程中,都会对芯片的物理特性产生一定的影响,可能导致修调好的各项参数产生漂移。因此为保证芯片关键参数能够达到高精度要求,选择芯片在封装之后的测试与修调显得尤为重要。

为了方便芯片参数测试和修调,通常会在芯片内部设置测试和修调模式,将重要的线路节点和参数通过测试模式通过芯片的管脚引出来进行测试,并在测试基础上进行修调和参数的固化。采用芯片封装之后的测试修调技术,为不增加额外的管脚,必然会涉及管脚复用问题,测试修调模式的前提是不能影响到芯片的正常应用,因此会涉及到芯片正常工作模式和测试修调模式的选择问题;如果在测试修调模式需要完成测试、修调多个参数项,必然需要实现测试和修调通道的选择和待测试参数项的输出以及熔丝修调的烧写控制和逻辑的固化。

然而,相关技术中,管脚复用能够实现的工作模式有限而且测试修调需要多路同步测试或者控制信号,导致了生产成本高且测试修调的准确率不高。

针对相关技术中,芯片封装后的测试修调的方便性差和准确率不高的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种管脚复用的测试修调系统、方法、计算机设备和存储介质。

根据本发明的一个方面,提供了一种管脚复用的测试修调系统,所述管脚复用的测试修调系统集成在芯片上,所述系统包括复用管脚、模式选择模块、通道选择模块、测试模块和修调模块,在所述复用管脚输入脉冲信号的情况下,所述模式选择模块输入所述脉冲信号,所述模式选择模块输出时钟信号给所述通道选择模块;所述通道选择模块根据所述时钟信号输出通道选择信号,所述通道选择模块输出所述通道选择信号给所述测试模块和所述修调模块,所述测试模块根据所述通道选择信号确定测试通道,所述修调模块根据所述通道选择信号确定修调通道;在所述复用管脚悬空的情况下,所述测试模块根据所述测试通道获取待测试参数项,输出所述待测试参数项的测试结果至所述复用管脚;根据所述测试结果,在与所述修调通道对应的修调位需要修调的情况下,在所述复用管脚输入修调指示信号。

在其中一个实施例中,所述模式选择模块还根据所述复用管脚的输入信号输出工作模式选择信号到所述芯片:在所述复用管脚输入接地信号的情况下,触发所述芯片反激式Flyback工作状态;在所述复用管脚悬空的情况下,触发所述芯片降压式Buck工作状态;在所述复用管脚输入脉冲信号的状态下,触发所述芯片的测试修调状态。

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