[发明专利]导电性流体用喷头

说明书

实施方式提供一种容易安装半导体装置的导电性流体用喷头。实施方式的导电性流体用喷头在中央具备第1喷嘴，在第1喷嘴的外侧具备多个第2喷嘴，在第1喷嘴及第2喷嘴的流体出口侧具备凹型的流体保持容器；第2喷嘴比第1喷嘴向上述流体出口侧突出50μm以上150μm以下。

本申请基于日本专利申请2019－167311号(申请日：2019年9月13 日)主张优先权，这里通过参照而引用该基础申请的全部内容。

技术领域

本发明涉及导电性流体用喷头。

背景技术

当将半导体装置向基板等安装时，能够将导电性流体在基板上布点多个部位，在已布点的导电性流体上载置半导体装置。

近年来，为了减轻对环境的影响，作为高熔点铅钎焊的替代材料而使用烧结膏。

发明内容

本发明的一个实施方式提供一种容易安装半导体装置的导电性流体用喷头。

根据该实施方式，提供一种导电性流体用喷头，在中央具备第1喷嘴；在第1喷嘴的外侧具备多个第2喷嘴；在第1喷嘴及第2喷嘴的流体出口侧具备凹型的流体保持容器；第2喷嘴比第1喷嘴向上述流体出口侧突出 50μm以上150μm以下。

附图说明

图1是实施方式的导电性流体用喷头的剖面图。

图2是实施方式的导电性流体用喷头的剖面图。

图3(a)、图3(b)是使用实施方式的导电性流体用喷头的安装的工序图。

图4(a)、图4(b)是使用实施方式的导电性流体用喷头的安装的工序图。

图5(a)、图5(b)是使用实施方式的导电性流体用喷头的安装的工序图。

图6是实施方式的导电性流体用喷头的剖面图。

图7是实施方式的导电性流体用喷头的剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在本说明书所附带的附图中，为了便于图示和理解，适当将比例尺及纵横的尺寸比等变更为比实物的这些比例夸张。

以下，使用附图说明实施方式。另外，在附图中，对于相同或类似的部位赋予相同或类似的标号。

在本说明书中，对于相同或类似的部件，有时赋予相同的标号而省略重复的说明。

在本说明书中，为了表示零件等的位置关系，将附图的上方记述为“上”，将附图的下方记述为“下”。在本说明书中，“上”、“下”的概念不一定是表示与重力的方向的关系的用语。

进而，关于在本说明书中使用的用于确定形状、几何学的条件及它们的程度的例如“平行”、“正交”、“相同”等用语及长度、角度的值等，不限于严格的定义，应理解为包含能够得到同样的功能的程度的范围。

(第1实施方式)

第1实施方式涉及导电性流体用喷头。在图1中表示实施方式的导电性流体用喷头100的剖面图。图1的导电性流体用喷头100的剖面图表示导电性流体用喷头100的主要部分。

图1的导电性流体用喷头100具备第1喷嘴1、第2喷嘴2及流体保持容器3。导电性流体用喷头100的框体4是不锈钢等加工精度良好的部件。

在实施方式中，导电性流体使用以导电性粘接剂或烧结膏等为代表的导电材料。

第1喷嘴1设在导电性流体用喷头100的中央。在第1喷嘴1的外侧设有多个第2喷嘴2。优选第1喷嘴1及第2喷嘴2是圆筒形的喷嘴。在第1喷嘴1(第2喷嘴2)的流体入口A侧，能够安装未图示的导电性流体供给机构，导电性流体供给机构能够向第1喷嘴1及第2喷嘴2供给导电性流体。