[发明专利]一种LED双色宽灯带及制作方法

说明书

本发明涉及一种LED双色宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于窄灯带的宽度，再施加挡光胶在倒装LED芯片之间的间隙处，胶固化后形成沟槽，倒装LED芯片在沟槽中，再用两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封住倒装LED芯片及线路板，封装胶固化后，分切成LED双色宽灯带，分切成的双色宽灯带，每段都并行排列有两条各发不同颜色光的窄灯条，每段都有三条挡光胶。

技术领域

本发明涉及LED灯带领域，具体涉及一种LED双色宽灯带及制作方法。

背景技术

现有技术的倒装双色宽灯带是直接在宽线路板上焊两行倒装LED芯片，然后用不流动的两种封装胶点在中间两行倒装LED芯片上，形成两种发不同颜色光的发光胶条，封住倒装LED芯片及封住线路板的中间部分位置，现有技术存在以下问题：

1、用宽线路板用固晶机贴倒装LED芯片时，单位面积上的倒装LED芯片少，导致固晶贴倒装LED芯片效率太低。

2、封装胶用点胶机点不流动胶，点成一行一行点胶不均匀，导致灯带各位置发光颜色不一致，而且点胶机点封装胶效率太低。

3、线路板太宽，线路板两边未做挡光胶，一是外观不美观，二是不防水，三是导致朝正面发出的光弱。

4、灯带上的发两种不同颜色光的发光胶条之间无挡光胶，当只有一条点亮时，有一边的光会穿过另一条未发光的胶条里，再向外发出，导致双色宽灯带两边发出的光颜色不一致。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明用以下方法得以解决：

1、用含多条窄灯带线路板的连体线路板，焊倒装LED芯片在线路板上，线路板上单位面积的倒装LED芯片提高了一倍以上，提高了固晶机固倒装LED芯片的效率，固晶后分切成窄灯带再组装成宽灯带。

2、封装胶是用高流动的胶水，封装胶水时是整板置于水平平台上，在相邻的沟槽上倒上一定量的两种封装胶，自然流平，形成的胶层在所有位置厚度十分一致均匀，效率高，而且点亮时颜色一致。

3、窄灯带再组装到连体宽排线上，然后再在两窄灯带之间的间隙处施加挡光胶，挡光胶形成上大小下的反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底，提高了朝正面发出的光的光效，然后在沟槽里分别施加两种不同的封装胶后再切成单条，连板制作效率高，外观档次高。

4、灯带上发两种光的两种发光条之间，形成有挡光胶，单独点亮单条发光条时，因为中间有挡光胶隔离的作用，不会导致一条发出的光，从一边穿过另一条封装胶里再发出引起变色，所以，这种灯带各个方向发出的光，颜色一致。

发明内容

本发明涉及一种LED双色宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于窄灯带的宽度，再施加挡光胶在倒装LED芯片之间的间隙处，胶固化后形成沟槽，倒装LED芯片在沟槽中，再用两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封住倒装LED芯片及线路板，封装胶固化后，分切成LED双色宽灯带，分切成的双色宽灯带，每段都并行排列有两条各发不同颜色光的窄灯条，每段都有三条挡光胶。