[发明专利]一种LED双色宽灯带及制作方法

权利要求书

1.一种LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，在倒装LED芯片之间的间隙处施加挡光胶，形成多个并排的沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，挡光胶固化后，分别施加两种封装胶在相邻的两沟槽里，两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封装胶固化后，用分条机分切制成单条的LED双色宽灯带，LED双色宽灯带的特征是，每条宽灯带上有两条发不同颜色光的发光条，有三条挡光胶，其中两条挡光胶在灯带的两边，其中一条挡光胶在灯带的中间将两条发光条分隔开，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的两边挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，可分别单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条，可发出多种颜色的光。

2.一种LED双色宽灯带，包括：

窄线路板；

倒装LED芯片或者倒装LED芯片及控制元件；

两种封装胶；

宽排线；

挡光胶；

其特征在于，倒装LED芯片或者倒装LED芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，有三条挡光胶，其中有两条在灯带长方向上的两个边缘，其中的另一条在中间，三条挡光胶形成两个沟槽，并且形成的沟槽是底部窄顶部宽，沟槽底部线路板上焊接有发光倒装LED芯片，挡光胶已粘在排线上或已粘在排线上及线路板上，封装胶是两种封装胶，两种封装胶分别在两个沟槽里，在宽灯带的长方向上，宽灯带上靠边的两边的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电时，倒装LED芯片发出的光穿过封装胶向外发出，灯带通电时可分别控制单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条。

3.一种LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，用多张含多条的软性线路板的连体线路板，在线路板上焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带既并行排列又首尾排列，直接焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带既并行排列又首尾排列，先用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到连体排线的焊点上，施加挡光胶在倒装LED芯片之间的间隙处，固化后形成沟槽，沟槽是上宽下窄的沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，在相邻两个沟槽里分别加两种不同的封装胶，形成交替排列的两种发光条，封装胶固化后用分条机分切制成单条的LED双色宽灯带，宽灯带的特征是，双色灯带上有两个沟槽分别填上了两种封装胶，双色灯带上有三条挡光胶，其中有两条在灯带的两边，有一条在灯带的中间隔开两条发光体，在双色宽灯带长方向上的两个侧面上，宽灯带上两边的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，双色宽灯带上有两行发不同颜色光的发光条，灯带通电时倒装LED芯片发出的光穿过封装胶向外发出，灯带通电时，可分别单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条。

4.一种LED双色宽灯带，包括：

窄线路板；

倒装LED芯片或者倒装LED芯片及控制元件；

两种封装胶；

宽排线；

挡光胶；

其特征在于，倒装LED芯片或者倒装LED芯片和控制元件，已焊接在多条窄线路板上形成了多条窄灯带，多条窄灯带首尾排列，并已直接焊接在了宽排线上，或者多条窄灯带首尾排列，既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，挡光胶有三条挡在灯带的两边及中间形成有两个沟槽，并且形成的是底部窄顶部宽的沟槽，倒装LED芯片在沟槽底的线路板上，封装胶在沟槽里，两个沟槽里的封装胶是不同的封装胶，形成两个发光条，在宽灯带的长方向上的两个侧面，宽灯带上两边的挡光胶靠边的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，宽灯带上有多条首尾排列的两种窄灯带，灯带通电后倒装LED芯片发出的光穿过封装胶向外发出，灯带通电时，可分别单独点亮两种发光条，也可同时点亮两种发光条。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种LED双色宽灯带，在所述的灯带背面贴有双面胶，在灯带的长方向上，线路板的两个侧面和双面胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上。