[发明专利]一种振子的制作方法

说明书

本申请公开了一种振子的制作方法，包括制作振子主体，对所述振子主体的表面进行机械粗化和化学粗化；对所述振子主体进行化学镀铜，得到化学铜层；对所述化学铜层进行激光镭雕，在所述振子主体的表面形成电镀区和非电镀区；对所述电镀区进行电镀铜处理，对所述非电镀区上的化学铜层进行退铜处理；对所述振子主体进行电镀锡和锡保护处理。上述振子的制作方法，能够消除镍层对信号传输的不利影响，减少工作量，而且避免铜层的浪费，降低生产成本。

技术领域

本发明属于通信天线技术领域，特别是涉及一种振子的制作方法。

背景技术

随着4G/5G无线通信行业的不断发展和网络升级，无线通信使用的频率越来越高，需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。其中，振子是天线内部最为重要的功能性部件，其全称是天线振子，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强，这种振子结构设计较为复杂。现有技术中的振子生产制造的工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路板组合的方式。

目前天线行业内的最新的塑料振子生产工艺使用的塑料振子采用PPS塑胶电镀的方式，其主要工艺包括：注塑成型、粗化处理、超声波清洗、化学粗化、沉钯、化学镍、激光镭雕、电镀铜、化学退镍、电镀锡。可见现有技术都要用到镀镍的工艺，因为化学镀镍的稳定性要比化学镀铜高，药水方便管控，而且，在激光镭雕上来讲，镭雕镍层要比镭雕铜层难度要小。

然而，上述工艺存在以下不足：振子内部的金属镍层是具有磁性的，因此会对天线的信号传输造成不利影响，影响天线的无源互调(PIM)值；振子在化学镀镍后进行镭雕，镍层在空气中的停留时间较长，氧化现象严重，镀铜前需要对镍层进行活化处理，去除氧化膜；而且，化学退镍采用强酸加强氧化剂和表面活性剂(保护铜层)的方案，退镍的同时，退下来的铜层要大于镍层的厚度，产生浪费。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种振子的制作方法，能够消除镍层对信号传输的不利影响，减少工作量，而且避免铜层的浪费，降低生产成本。

本发明提供的一种振子的制作方法包括：

制作振子主体，对所述振子主体的表面进行机械粗化和化学粗化；

对所述振子主体进行化学镀铜，得到化学铜层；

对所述化学铜层进行激光镭雕，在所述振子主体的表面形成电镀区和非电镀区；

对所述电镀区进行电镀铜处理，对所述非电镀区上的化学铜层进行退铜处理；

对所述振子主体进行电镀锡和锡保护处理。

优选的，在上述振子的制作方法中，所述对所述振子主体进行化学镀铜，得到化学铜层为：

采用硫酸铜体系的化学铜对所述振子主体进行化学镀铜，得到厚度不大于0.5微米的化学铜层。

优选的，在上述振子的制作方法中，所述对所述化学铜层进行激光镭雕，在所述振子主体的表面形成电镀区和非电镀区为：

利用红外激光对所述化学铜层进行激光镭雕，去除要形成阻隔线的位置上的铜层，形成宽度为0.5mm的阻隔线，形成电镀区和非电镀区。

优选的，在上述振子的制作方法中，所述对所述电镀区进行电镀铜处理为：

采用酸性镀铜对所述电镀区进行厚度不小于8微米的电镀铜处理。

优选的，在上述振子的制作方法中，所述对所述非电镀区上的化学铜层进行退铜处理为：

采用微蚀的方式对所述非电镀区上的化学铜层进行完全的退铜处理，露出原材料表面。

优选的，在上述振子的制作方法中，所述对所述振子主体进行电镀锡和锡保护处理为：