[发明专利]一种振子的制作方法在审

专利信息
申请号: 202010067192.3 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111254468A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 黎旭;袁永锋;周坤 申请(专利权)人: 盐城东山通信技术有限公司
主分类号: C25D5/10 分类号: C25D5/10;C25D5/02;C25D3/38;C25D3/32;C25D5/34;C23C18/38;H01Q1/36
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘翠香
地址: 224000 江苏省盐城市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 制作方法
【权利要求书】:

1.一种振子的制作方法,其特征在于,包括:

制作振子主体,对所述振子主体的表面进行机械粗化和化学粗化;

对所述振子主体进行化学镀铜,得到化学铜层;

对所述化学铜层进行激光镭雕,在所述振子主体的表面形成电镀区和非电镀区;

对所述电镀区进行电镀铜处理,对所述非电镀区上的化学铜层进行退铜处理;

对所述振子主体进行电镀锡和锡保护处理。

2.根据权利要求1所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述振子主体进行化学镀铜,得到化学铜层为:

采用硫酸铜体系的化学铜对所述振子主体进行化学镀铜,得到厚度不大于0.5微米的化学铜层。

3.根据权利要求1所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述化学铜层进行激光镭雕,在所述振子主体的表面形成电镀区和非电镀区为:

利用红外激光对所述化学铜层进行激光镭雕,去除要形成阻隔线的位置上的铜层,形成宽度为0.5mm的阻隔线,形成电镀区和非电镀区。

4.根据权利要求1所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述电镀区进行电镀铜处理为:

采用酸性镀铜对所述电镀区进行厚度不小于8微米的电镀铜处理。

5.根据权利要求1所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述非电镀区上的化学铜层进行退铜处理为:

采用微蚀的方式对所述非电镀区上的化学铜层进行完全的退铜处理,露出原材料表面。

6.根据权利要求1-5任一项所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述振子主体进行电镀锡和锡保护处理为:

采用甲基磺酸或硫酸亚锡体系,对所述振子主体进行不小于8微米的电镀锡;

将带有锡层的所述振子主体浸泡在锡保护液中,在所述振子主体表面形成保护膜。

7.根据权利要求1-5任一项所述的振子的制作方法,其特征在于,所述制作振子主体为:

采用注塑成型的方式制作所述振子主体,并对所述振子主体进行去应力处理。

8.根据权利要求1-5任一项所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述振子主体的表面进行机械粗化为:

对所述振子主体的表面进行机械粗化得到粗糙度Ra≤5微米的表面。

9.根据权利要求1-5任一项所述的振子的制作方法,其特征在于,对所述振子主体的表面进行化学粗化为:

对所述振子主体的表面进行清洗和金属化预处理。

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