[发明专利]一种振子的制作方法在审
申请号: | 202010067192.3 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111254468A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 黎旭;袁永锋;周坤 | 申请(专利权)人: | 盐城东山通信技术有限公司 |
主分类号: | C25D5/10 | 分类号: | C25D5/10;C25D5/02;C25D3/38;C25D3/32;C25D5/34;C23C18/38;H01Q1/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘翠香 |
地址: | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制作方法 | ||
1.一种振子的制作方法,其特征在于,包括:
制作振子主体,对所述振子主体的表面进行机械粗化和化学粗化;
对所述振子主体进行化学镀铜,得到化学铜层;
对所述化学铜层进行激光镭雕,在所述振子主体的表面形成电镀区和非电镀区;
对所述电镀区进行电镀铜处理,对所述非电镀区上的化学铜层进行退铜处理;
对所述振子主体进行电镀锡和锡保护处理。
2.根据权利要求1所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述振子主体进行化学镀铜,得到化学铜层为:
采用硫酸铜体系的化学铜对所述振子主体进行化学镀铜,得到厚度不大于0.5微米的化学铜层。
3.根据权利要求1所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述化学铜层进行激光镭雕,在所述振子主体的表面形成电镀区和非电镀区为:
利用红外激光对所述化学铜层进行激光镭雕,去除要形成阻隔线的位置上的铜层,形成宽度为0.5mm的阻隔线,形成电镀区和非电镀区。
4.根据权利要求1所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述电镀区进行电镀铜处理为:
采用酸性镀铜对所述电镀区进行厚度不小于8微米的电镀铜处理。
5.根据权利要求1所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述非电镀区上的化学铜层进行退铜处理为:
采用微蚀的方式对所述非电镀区上的化学铜层进行完全的退铜处理,露出原材料表面。
6.根据权利要求1-5任一项所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述振子主体进行电镀锡和锡保护处理为:
采用甲基磺酸或硫酸亚锡体系,对所述振子主体进行不小于8微米的电镀锡;
将带有锡层的所述振子主体浸泡在锡保护液中,在所述振子主体表面形成保护膜。
7.根据权利要求1-5任一项所述的振子的制作方法,其特征在于,所述制作振子主体为:
采用注塑成型的方式制作所述振子主体,并对所述振子主体进行去应力处理。
8.根据权利要求1-5任一项所述的振子的制作方法,其特征在于,所述对所述振子主体的表面进行机械粗化为:
对所述振子主体的表面进行机械粗化得到粗糙度Ra≤5微米的表面。
9.根据权利要求1-5任一项所述的振子的制作方法,其特征在于,对所述振子主体的表面进行化学粗化为:
对所述振子主体的表面进行清洗和金属化预处理。
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