[发明专利]支撑架、真空干燥装置、干燥系统、基板干燥方法在审
申请号: | 202010066591.8 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111261573A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 张浩;熊黎;唐成;杨金珂;孙泽斌 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;G03F7/40;G03F7/38 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑架 真空 干燥 装置 系统 方法 | ||
本申请提供一种支撑架、真空干燥装置、干燥系统、基板干燥方法,涉及显示技术领域,可以降低因支撑针导致的显示面板显示亮度不均匀现象的发生几率。支撑架包括:支撑座和多个支撑杆。支撑杆沿第一方向延伸,多个支撑杆沿第二方向间隔且平行设置,并固定于支撑座上。第一方向和第二方向垂直。多个支撑杆包括一个第一支撑杆和两个第二支撑杆。第二支撑杆位于多个支撑杆的最外侧,第一支撑杆与两个第二支撑杆的间距相等。第一支撑杆上设有多个第一支撑针,第二支撑杆上设有多个第二支撑针,第一支撑针和第二支撑针用于对基板进行支撑。基板包括多个结构相同的子基板。第一支撑针与第二支撑针之间的区域,用于使该基板中的多个子基板位于该区域内。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种支撑架、真空干燥装置、干燥系统、基板干燥方法。
背景技术
在显示面板的制造过程中,通常采用光刻工艺形成所需的图案。光刻工艺是在沉积有薄膜的基板上涂覆光刻胶,光刻胶经过干燥、曝光、显影和烘烤等工艺步骤,形成抗刻蚀的图形,再经刻蚀和光刻胶剥离等工艺后,使基板上的薄膜形成所需的图案。
发明内容
本申请的实施例提供一种支撑架、真空干燥装置、干燥系统、基板干燥方法,能够降低光刻胶干燥过程中支撑针导致的显示面板的亮度不均匀现象的发生几率。
为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:
本申请实施例的第一方面,提供了一种支撑架。该支撑架包括:支撑座和多个支撑杆。多个支撑杆中每个支撑杆沿第一方向延伸,多个支撑杆沿第二方向间隔且平行设置,并固定于支撑座上。第一方向和第二方向垂直。多个支撑杆包括一个第一支撑杆和两个第二支撑杆。第二支撑杆位于多个支撑杆的最外侧,第一支撑杆与两个第二支撑杆的间距相等。第一支撑杆上设有多个第一支撑针,每个第二支撑杆上设有多个第二支撑针。其中,多个第一支撑针和多个第二支撑针的高度方向为垂直支撑座设置支撑杆的表面的方向,且多个第一支撑针和多个第二支撑针用于对基板进行支撑。该基板包括多个结构相同的子基板。第一支撑杆上多个第一支撑针与第二支撑杆上多个第二支撑针之间的区域,用于使该基板中的多个子基板位于该区域内。
可选的,第一支撑杆上沿第一方向设置有多个间隔设置的第一固定槽,且第一支撑杆上的第一固定槽的个数大于第一支撑杆上第一支撑针的个数,多个第一支撑针中的每一个分别固定于一个第一固定槽内。
可选的,第一支撑杆上的多个第一固定槽等间距排布,且任意相邻两个第一固定槽的间距为0.5~2cm。
可选的,第一固定槽内设置有第一铁块,第一支撑针靠近支撑座的底部嵌设有第一磁块,第一支撑针的底部与第一铁块远离支撑座的表面接触。
可选的,第一支撑杆上设置有凹槽,凹槽沿第一方向延伸。第一支撑针的部分位于凹槽内。在靠近每个第一支撑针的位置处对应设置有一个固定件,固定件用于对第一支撑针进行固定,使第一支撑针垂直第一支撑杆。
可选的,固定件包括方卡子。方卡子包括两个块状的夹持块,两个夹持块相互靠近的侧面上分别设置有半圆柱状开口,形成沿第一支撑针高度方向延伸,且用于容置第一支撑针的容置孔。
可选的,第二支撑杆上沿第一方向设置有多个间隔设置的第二固定槽,且第二支撑杆上的第二固定槽与第二支撑杆上第二支撑针的个数相同,第二支撑针与第二固定槽的位置一一对应。第二固定槽内设置有第二铁块,第二支撑针靠近支撑座的底部嵌设有第二磁块,第二支撑针的底部与第二铁块远离支撑座的表面接触。
可选的,多个支撑杆还包括多个第三支撑杆,多个第三支撑杆分设于第一支撑杆两侧。第三支撑杆上设置有两个第二支撑针、至少一个第一支撑针以及多个第三支撑针。第三支撑杆上的两个第二支撑针位于第三支撑杆的两端。第三支撑杆上的一个第一支撑针位于第三支撑杆的中间位置。相对支撑座设置支撑杆的表面,第三支撑针远离该表面一端的高度低于第一支撑针和第二支撑针远离该平面的一端的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造