[发明专利]支撑架、真空干燥装置、干燥系统、基板干燥方法在审
申请号: | 202010066591.8 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111261573A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 张浩;熊黎;唐成;杨金珂;孙泽斌 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;G03F7/40;G03F7/38 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑架 真空 干燥 装置 系统 方法 | ||
1.一种支撑架,其特征在于,包括:
支撑座;
多个支撑杆;所述多个支撑杆中每个支撑杆沿第一方向延伸,所述多个支撑杆沿第二方向间隔且平行设置,并固定于所述支撑座上,所述第一方向和所述第二方向垂直;所述多个支撑杆包括一个第一支撑杆和两个第二支撑杆,所述第二支撑杆位于所述多个支撑杆的最外侧,所述第一支撑杆与两个所述第二支撑杆的间距相等;所述第一支撑杆上设有多个第一支撑针,每个所述第二支撑杆上设有多个第二支撑针;
其中,所述多个第一支撑针和所述多个第二支撑针的高度方向为垂直所述支撑座设置所述支撑杆的表面的方向,且所述多个第一支撑针和所述多个第二支撑针用于对基板进行支撑,该基板包括多个结构相同的子基板;所述第一支撑杆上多个所述第一支撑针与所述第二支撑杆上多个所述第二支撑针之间的区域,用于使该基板中的多个子基板位于该区域内。
2.根据权利要求1所述的支撑架,其特征在于,所述第一支撑杆上沿所述第一方向设置有多个间隔设置的第一固定槽,且所述第一支撑杆上的所述第一固定槽的个数大于所述第一支撑杆上第一支撑针的个数,所述多个第一支撑针中的每一个分别固定于一个所述第一固定槽内。
3.根据权利要求2所述的支撑架,其特征在于,所述第一支撑杆上的多个所述第一固定槽等间距排布,且任意相邻两个所述第一固定槽的间距为0.5~2cm。
4.根据权利要求2所述的支撑架,其特征在于,所述第一固定槽内设置有第一铁块,所述第一支撑针靠近所述支撑座的底部嵌设有第一磁块,所述第一支撑针的底部与所述第一铁块远离所述支撑座的表面接触。
5.根据权利要求1所述的支撑架,其特征在于,所述第一支撑杆上设置有凹槽,所述凹槽沿所述第一方向延伸;
所述第一支撑针的部分位于所述凹槽内;
在靠近每个所述第一支撑针的位置处对应设置有一个固定件,所述固定件用于对所述第一支撑针进行固定,使所述第一支撑针垂直所述第一支撑杆。
6.根据权利要求5所述的支撑架,其特征在于,所述固定件包括方卡子;
所述方卡子包括两个块状的夹持块,两个所述夹持块相互靠近的侧面上分别设置有半圆柱状开口,形成沿所述第一支撑针高度方向延伸,且用于容置所述第一支撑针的容置孔。
7.根据权利要求1所述的支撑架,其特征在于,所述第二支撑杆上沿所述第一方向设置有多个间隔设置的第二固定槽,且所述第二支撑杆上的所述第二固定槽与所述第二支撑杆上所述第二支撑针的个数相同,所述第二支撑针与所述第二固定槽的位置一一对应;
所述第二固定槽内设置有第二铁块,所述第二支撑针靠近所述支撑座的底部嵌设有第二磁块,所述第二支撑针的底部与所述第二铁块远离所述支撑座的表面接触。
8.根据权利要求1-7任一项所述的支撑架,其特征在于,多个所述支撑杆还包括多个第三支撑杆,多个所述第三支撑杆分设于所述第一支撑杆两侧;
所述第三支撑杆上设置有两个所述第二支撑针、至少一个所述第一支撑针以及多个第三支撑针;所述第三支撑杆上的两个所述第二支撑针位于所述第三支撑杆的两端;所述第三支撑杆上的一个所述第一支撑针位于所述第三支撑杆的中间位置;相对所述支撑座设置所述支撑杆的表面,所述第三支撑针远离该表面一端的高度低于所述第一支撑针和所述第二支撑针远离该表面的一端的高度。
9.根据权利要求8所述的支撑架,其特征在于,所述第三支撑杆上沿所述第一方向设置有多个间隔设置的第三固定槽,每个所述第一支撑针、每个所述第二支撑针和每个所述第三支撑针均位于一个所述第三固定槽内;
所述第三支撑针包括螺杆,与所述第三支撑针对应的所述第三固定槽内壁上具有与所述螺杆匹配的螺纹。
10.一种真空干燥装置,其特征在于,包括:第一腔室,所述第一腔室内设置有用于支撑基板的支撑架,所述支撑架为如权利要求1-9任一项所述的支撑架;
所述第一腔室联通有抽真空管和进气管。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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