[发明专利]一种屏幕保护膜切割方法及切割装置

说明书

本发明提供了一种屏幕保护膜切割方法及屏幕保护膜，属于屏幕保护膜制备技术领域，包括将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。本发明提供的一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，生产出来的屏幕保护膜成品不仅能适用在手工贴膜，也可以在贴膜定位器上进行使用，提高了屏幕保护膜的适用范围，方便了设备的贴膜作业。

技术领域

本发明属于屏幕保护膜制备技术领域，更具体地说，是涉及一种屏幕保护膜切割方法及切割装置。

背景技术

手机、平板等电子设备已经成为人们日常生活必不可少的设备，现有的手机、平板、等设备中多数使用触摸屏设计，触摸屏容易被损坏，人们为了保护屏幕往往会在屏幕上加贴屏幕保护膜。

现有的屏幕保护膜一般是由切割设备根据所要得到的屏幕保护膜的形状，切断依次层叠的切断表面保护膜、应用层以及底膜的方法制得，由此种方法制得的屏幕保护膜，只能是手工贴膜，无法在贴膜定位器上进行使用。

因此，有必要重新设计一种屏幕保护膜切割方法及屏幕保护膜。使用该种切膜方法得到的屏幕保护膜适用在贴膜定位器上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，旨在解决使用现有切膜方法得到的屏幕保护膜只能是手工贴膜，无法在贴膜定位器上进行使用的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种屏幕保护膜切割方法，包括以下步骤：

S1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；

S2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。

作为本申请另一实施例，步骤S1包括以下特征：

S1.1、通过所述切割设备上设置的限位件对所述半成品保护膜进行限位；

S1.2、通过所述切割设备上设置的固定件完成对所述半成品保护膜限位后的固定。

作为本申请另一实施例，步骤S2包括以下特征：

S2.1、根据屏幕的外形尺寸在计算机上建立切割轨迹的数据模型；

S2.2、保存所述数据模型，并设为所述切割设备能进行识别的模型文件；

S2.3、将所述模型文件导入所述切割设备；所述切割设备识别所述模型文件，并确定切割起始点以及切割轨迹；

S2.4、确定切割深度；

S2.5、所述切割设备的切割组件沿着预设切割轨迹切断所述底膜和所述应用层。

作为本申请另一实施例，所述切割轨迹根据不同屏幕尺寸进行选择。

作为本申请另一实施例，所述切割厚度的数值小于所述半成品保护膜的厚度数值。

本发明还提供一种切割装置，其特征在于，包括：

切割平台，用于放置半成品保护膜；

限位模组，设置在所述切割平台上，用于限位固定半成品保护膜；

获取单元，用于切割装置接收含有切割轨迹的模型文件；根据所述切割图形切割轨迹预设移动路径；并预设切割深度；以及

切割组件，设置在所述切割平台上，沿着预设的移动路径对所述半成品保护膜进行切割。