[发明专利]一种屏幕保护膜切割方法及切割装置

权利要求书

1.一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；

S2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。

2.如权利要求1所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，步骤S1包括以下特征：

S1.1、通过所述切割设备上设置的限位件对所述半成品保护膜进行限位；

S1.2、通过所述切割设备上设置的固定件完成对所述半成品保护膜限位后的固定。

3.如权利要求2所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，步骤S2包括以下特征：

S2.1、根据屏幕的外形尺寸在计算机上建立切割轨迹的数据模型；

S2.2、保存所述数据模型，并设为所述切割设备能进行识别的模型文件；

S2.3、将所述模型文件导入所述切割设备；所述切割设备识别所述模型文件，并确定切割起始点以及切割轨迹；

S2.4、确定切割深度；

S2.5、所述切割设备的切割组件沿着预设切割轨迹切断所述底膜和所述应用层。

4.如权利要求3所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于：所述切割轨迹根据不同屏幕尺寸进行选择。

5.如权利要求2所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于：所述切割厚度的数值小于所述半成品保护膜的厚度数值。

6.一种屏幕保护膜的切割装置，其特征在于，包括：

切割平台，用于放置半成品保护膜；

限位模组，设置在所述切割平台上，用于限位固定半成品保护膜；

获取单元，用于切割装置接收含有切割轨迹的模型文件；根据所述切割轨迹预设移动路径；并预设切割深度；以及

切割组件，设置在所述切割平台上，沿着预设的移动路径对所述半成品保护膜进行切割。

7.如权利要求6所述的一种屏幕保护膜的切割装置，其特征在于，所述限位模组包括：

限位件，设置在与所述切割平台上，用于切膜作业时限位所述半成品保护膜限位；以及

固定件，设置在所述切割平台上，用于对所述半成品保护膜进行固定。

8.如权利要求6所述的一种屏幕保护膜的切割装置，其特征在于，所述切割组件包括：

切割刀具，位于所述切割平台的上方；以及

活动件，设置在所述切割平台上，用于调节所述切割刀具相对于所述切割平台的位置。