[发明专利]新型晶圆半导体生产辅助设备

说明书

本发明涉及晶圆半导体技术领域，且公开了新型晶圆半导体生产辅助设备，包括清洗箱，清洗箱的内部设置有一个清洗框，清洗框的表面开设有漏水孔，清洗框的内壁上端铰接有一块矩形盖板，清洗框的上表面固定连接有把手，清洗框的底板上等距均匀固定连接有矩形挡板，该新型晶圆半导体生产辅助设备，通过电机的转动带动转轴的转动，转轴的转动带动凸轮的转动在配合弧形杆，从而可以使弧形杆进行上下移动，弧形杆的上下移动带动漂洗板的上下移动，漂洗板的上下移动的带动清洗框进行上下移动，从而对清洗框内部的晶圆进行上下抖动的清洗，通过这样漂洗的方式不仅可以使用大批量的清洗，还可以使晶圆清洗的更加干净。

技术领域

本发明涉及晶圆半导体技术领域，具体为新型晶圆半导体生产辅助设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。

晶圆的制造工艺为表面清洗、初次氧化、热CVD、热处理等，在晶圆半导体生产时，晶圆清洗这一步步骤往往由生产辅助设备去处理，如中国专利公开了一种专利号为CN109037116A，晶圆清洗装置，本发明涉及一种晶圆清洗装置，包括对称设置在一晶圆两侧的清洗组件，清洗组件包括刷体、第一管路及第二管路；第一管路及第二管路均设置于刷体内，且第一管路套设于第二管路外，刷体外壁上设置有沿轴向螺旋形分布的凹槽；第二管路上设置有若干沿轴向螺旋形分布的支管，支管与凹槽的底部连通，第一管路中流经的清洗液对晶圆进行清洗，第二管路中流经的清洗液通过支管流入凹槽内以对刷体的外壁进行清洗。本发明能够减少刷体表面颗粒物的积累，还可以进一步提高刷体的自清洗能力，但是例如上述的晶圆清洗装置及市场上大多数的清洗装置都不能大量清洗，这样就会导致清洗效率低下，因此亟需一种可以大量清洗的晶圆清洗装置。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了新型晶圆半导体生产辅助设备，具备批量清洗等优点。

(二)技术方案

为实现上述的目的，本发明提供如下技术方案：新型晶圆半导体生产辅助设备，包括清洗箱，所述清洗箱的内部设置有一个清洗框，所述清洗框的表面开设有漏水孔，所述清洗框的内壁上端铰接有一块矩形盖板，所述清洗框的上表面固定连接有把手，所述清洗框的底板上等距均匀固定连接有矩形挡板，所述清洗框的底板上等距均匀开设有矩形通孔，所述清洗箱的内壁左右两面中部均内凹有一个矩形凹孔，所述清洗箱的内部设置有一个漂洗装置，所述漂洗装置包括电机及漂洗板，所述电机的右面与清洗箱的左面上端固定连接在一起，所述清洗箱的左面开设有一个圆形通槽，所述圆形通槽的内部设置有一根转轴，所述转轴的左端与电机的输出轴固定连接在一起，所述转轴的右面固定连接有一个凸轮，所述凸轮的上端套接有一个弧形杆，所述弧形杆的内环上端下表面固定连接有一个圆球，所述圆球与凸轮相互接触，所述弧形杆的下表面与漂洗板的上表面固定连接在一起；

所述漂洗板的上表面等距均匀固定连接有清洗块，每块所述清洗块的位置、数量及大小与每个所述矩形通孔的位置、数量及大小相符合，所述漂洗板的左右两面均固定连接有一个卡块，两个所述卡块分别对应的插入两个矩形凹孔内，两个所述卡块的下表面均固定连接有一根弹簧，两根所述弹簧的下表面分别与两个所述矩形凹孔内壁的底面固定连接在一起；

所述清洗箱的下表面设置有一个循环装置。

优选的，所述循环装置包括过滤箱及L型管，所述过滤箱的上表面与清洗箱的下表面固定连接在一起，所述过滤箱与清洗箱之间通过一根竖管连通，所述过滤箱的内部底端设置有一个水泵，所述L型管的左端与过滤箱的右面下端固定连接在一起，所述L型管与过滤箱的内部相通，所述L型管的上端出水口伸入清洗箱的内部上端，所述L型管的左端与水泵的输出端固定连接在一起；

所述过滤箱的内部设置有一个自动过滤装置；

所述过滤箱的内部还设置有一个自动收集装置。