[发明专利]一种基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器

说明书

本发明属于微波器件技术领域，公开了一种基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器，上层介质板的上表面为金属地板，介质板的两侧和中间分别嵌入有金属化过孔，下表面加载的是接地共面波导‑微带间隙波导过渡结构；下层介质板的上表面上加载金属脊，金属脊的两侧加载蘑菇型EBG结构，下表面为金属地板，金属脊上嵌入了三个微带脊间隙波导双模谐振器；下层介质板上表面微带脊间隙波导双模谐振器之间加载了两段金属脊，为耦合结构。本发明实现了双频三阶带通滤波器；双频滤波器的结构紧凑且两个通带的频率易于独立控制；首次实现了基于微带脊间隙波导的双频带通滤波器，使微带脊间隙波导的应用更广泛。

技术领域

本发明属于微波器件技术领域，尤其涉及一种基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器。

背景技术

目前，最接近的现有技术：滤波器作为通信系统至关重要的器件，目前对于滤波器的实现方式主要有微带滤波器，SIW滤波器以及间隙波导滤波器等；间隙波导技术作为一种新的电磁传输和屏蔽结构，具有非电接触的特性，有效的降低了因电路电接触不好带来的性能不良的问题。间隙波导技术因非电接触的优点，在电路封装、电路设计、天线设计中提供了便利。间隙波导技术包含了脊间隙波导，槽间隙波导和微带间隙波导等，在本发明中采用了微带脊间隙波导。在通信系统朝着多协议、多频段方向发展的趋势之下，通信系统对微波器件多频带化工作的需求越来越强烈。但由于微带间隙波导技术作为一种新型传输线近年来刚被提出，所以基于微带间隙波导技术的滤波器设计还较少，目前仅见单频微带间隙波导滤波器的报道，在通信系统朝着多协议、多频段方向发展的趋势之下，使用这些单频微带间隙波导滤波器会导致通信系统整体体积较大。

综上所述，现有技术存在的问题是：现有的微带间隙波导滤波器均为单频滤波器，不满足通信系统多频带化工作的需求。

解决上述技术问题的难度：如何有效的基于微带脊间隙波导技术设计出一款双模谐振器，如何基于微带脊间隙波导技术设计出良好的馈电网络为该谐振器馈电，以及如何在微带脊间隙波导中设计出有效的耦合结构以调节谐振器之间的耦合使滤波器的性能良好。

解决上述技术问题的意义：在基于微带脊间隙波导滤波器设计的前提下，如何实现滤波器多频带化成为至关重要的问题。目前，基于微带脊间隙波导滤波器设计的报道未见基于微带脊间隙波导的双频滤波器。本发明提出一种基于微带脊间隙波导的双频三阶滤波器，实现了微带脊间隙波导滤波器的多频化，满足了通信系统多频带化工作的需求，使微带脊间隙波导应用更广泛。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器。

本发明是这样实现的，一种基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器，所述基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器设置有：上层介质板和下层介质板；

所述上层介质板的上表面为金属地板，介质板的两侧和中间分别嵌入有金属化过孔，下表面加载的是接地共面波导-微带间隙波导过渡结构；

所述下层介质板的上表面上加载金属脊，金属脊的两侧加载蘑菇型EBG结构，下表面为金属地板，金属脊上嵌入了三个微带脊间隙波导双模谐振器；

所述下层介质板上表面微带脊间隙波导双模谐振器之间加载了两段金属脊，为耦合结构。

进一步，所述接地共面波导-微带间隙波导过渡结构通过在上层介质板中嵌入一系列金属化过孔对上层介质板下表面的共面波导接地实现。

进一步，所述的耦合结构由在下层介质板上表面的三个微带脊间隙波导双模谐振器之间加载的两段金属脊构成。

本发明的另一目的在于提供一种所述基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器在微波器件、间隙波导技术中的应用。

本发明的另一目的在于提供一种所述基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器在电路设计、电路封装中的应用。