[发明专利]一种基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器有效
| 申请号： | 202010057364.9 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111244587B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 邓敬亚;李明杰;孙冬全;雍婷;雒艳;郭立新 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/203;H01P7/00;H01P7/08 |
| 代理公司： | 西安长和专利代理有限公司 61227 | 代理人： | 黄伟洪 |
| 地址： | 710071 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微带 间隙 波导 双频 带通滤波器 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器，其特征在于，所述基于微带脊间隙波导的双频三阶带通滤波器设置有：上层介质板和下层介质板；
所述上层介质板的上表面为金属地板，介质板的两侧和中间分别嵌入有金属化过孔，下表面加载的是接地共面波导-微带间隙波导过渡结构；
所述下层介质板的上表面上加载金属脊，金属脊的两侧加载蘑菇型EBG结构，下表面为金属地板，金属脊上嵌入了三个微带脊间隙波导双模谐振器；
所述下层介质板上表面微带脊间隙波导双模谐振器之间加载了两段金属脊，为耦合结构；
所述接地共面波导-微带间隙波导过渡结构通过在上层介质板中嵌入一系列金属化过孔对上层介质板下表面的共面波导接地实现；
所述微带脊间隙波导双模谐振器由在下层介质板与下层介质板横向嵌入的两排边缘金属化过孔和一个金属贴片构成；所述金属贴片的中心有金属化通孔接地到上层介质板的上表面的金属地板。
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