[发明专利]封装天线及其制造方法

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：

基板单元，该基板单元包括芯片(A)以及依次层叠且连接的第一芯板(1)、中间金属层(3)、第二芯板(2)和外侧金属层(4)，所述外侧金属层(4)形成有天线图形，所述中间金属层(3)形成有反射地平面(31)，所述第一芯板(1)背离所述第二芯板(2)的第一外表面(11)开设有凹槽(13)，所述芯片(A)容纳并固定在该凹槽(13)中且所述芯片(A)的外表面至少与所述第一外表面(11)齐平；以及，

再布线层(5)，该再布线层(5)设置在所述第一外表面(11)和所述芯片(A)的所述外表面上，并且包括RDL金属层(502)，该RDL金属层(502)形成有系统地平面(51)以及扇出引线(52)和用于植焊球(8)的焊盘(53)；

其中，所述RDL金属层(502)通过过孔(63)连接于所述芯片(A)，并且，所述RDL金属层(502)通过贯穿所述基板单元的多个通孔(61)连接于所述中间金属层(3)和所述外侧金属层(4)。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述多个通孔(61)构造为共面波导传输线结构；或者，所述多个通孔(61)包括中间通孔和围绕该中间通孔的多个周边通孔，所述中间通孔用作信号传输线，所述周边通孔用作接地传输线。

3.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第一外表面(11)上层压有第一半固化片层(71)，所述再布线层(5)位于所述第一半固化片层(71)上；所述第二芯板(2)背离所述第一芯板(1)的第二外表面(21)上层压有第二半固化片层(72)。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述外侧金属层(4)包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层形成在所述第二芯板(2)背离所述第一芯板(1)的第二外表面(21)上，所述第二金属层形成在所述第二外表面(21)上所层压的第二半固化片层(72)上，所述第二金属层通过所述第二半固化片层(72)中的盲孔(62)与所述通孔(61)相连；

所述天线图形包括形成于所述第一金属层的第一天线图形(41)和形成于所述第二金属层的第二天线图形(42)。

5.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述RDL金属层(502)的层数为一层，或者，

所述RDL金属层(502)的层数为两层或更多层，并且形成有具有多个金属层的传输线结构。

6.一种封装天线的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

制作基板单元，包括：

提供第一芯板(1)和第二芯板(2)，所述第一芯板(1)具有第一外表面(11)和第一内表面(12)，所述第二芯板(2)具有第二外表面(21)和第二内表面(22)，所述第一芯板(1)在所述第一内表面(12)和/或所述第二芯板(2)在所述第二内表面(22)形成有中间金属层(3)，该中间金属层(3)形成有反射地平面(31)图案，

将所述第一芯板(1)的第一内表面(12)和所述第二芯板(2)的第二内表面(22)贴合并连接在一起，

钻孔，以获得贯穿所述第一芯板(1)和所述第二芯板(2)的多个通孔(61)，

在所述第二外表面(21)上制作外侧金属层(4)，所述外侧金属层(4)形成有天线图形图案，

提供芯片(A)并在所述第一外表面(11)上开设凹槽(13)，将所述芯片(A)固定在所述凹槽(13)中，且使得所述芯片(A)的外表面至少与所述第一外表面(11)齐平；以及，

在所述第一外表面(11)和所述芯片(A)的所述外表面上制作再布线层(5)并制作过孔(63)，所述再布线层(5)包括RDL金属层(502)，该RDL金属层(502)形成有系统地平面(51)图案以及扇出引线(52)图案和用于植焊球(8)的焊盘(53)图案；

其中，所述RDL金属层(502)通过所述过孔(63)连接于所述芯片(A)，并且，所述RDL金属层(502)通过所述多个通孔(61)连接于所述中间金属层(3)和所述外侧金属层(4)。