[发明专利]一种激光切割偏光片圆孔的方法

说明书

本发明适用于激光切割偏光片领域，提供了一种激光切割偏光片圆孔的方法，步骤S1：取片材，对片材做初步检查；步骤S2：将片材放置在激光切割机的载物平台上，对片材进行方向确认和定位；步骤S3：对激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；步骤S4：参数设置完成，通过激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机先切割圆孔，再切割边缘，片材边缘切割完成便完成偏光片圆孔切割；解决现有技术中传统切割技术，切割时刀轮直接接触产品，无法满足需求的技术问题。

技术领域

本发明属于激光切割偏光片领域，尤其涉及一种激光切割偏光片圆孔的方法。

背景技术

目前市面上已有的偏光片圆孔切割技术，多数是使用刀轮，刀轮切割主要通过其稳定、高速的旋转对偏光片进行磨削，切割过程中需要使用冷却液降低温度和带走碎屑的传统工艺。传统切割技术，切割时刀轮直接接触产品，易造成物理伤害（如刮伤，变形，裂纹等），圆孔切割精度只能达到±0.2mm且不稳定，无法满足需求。

而激光切割的原理是利用经聚焦的高功率密度激光束照射片材，使被照射的片材迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将片材割开，其具有切割精度高、切割速度快、不直接接触产品，物理损伤少等优点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光切割偏光片的方法，旨在解决现有技术中传统切割技术，切割时刀轮直接接触产品，易造成物理伤害（如刮伤，变形，裂纹等），圆孔切割精度只能达到±0.2mm且不稳定，无法满足需求的技术问题。

本发明是这样实现的，一种激光切割偏光片圆孔的方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1：取片材，对片材做初步检查；

步骤S2：将片材放置在激光切割机的载物平台上，对片材进行方向确认和定位；

步骤S3：对激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；

步骤S3还包括以下步骤：

步骤S31：所述切割速度为每秒40±5mm；

步骤S32：所述切割频率为1±0.5HZ；

步骤S33：所述切割能量为2.5±0.5W；

步骤S4：参数设置完成，通过激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机先切割圆孔，再切割边缘，片材边缘切割完成便完成偏光片切割。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S1中初步检查需要检查片材的外观是否有异物、印痕及顶伤，还需要检查片材表面是否有脏污。

本发明的进一步技术方案是：所述脏污通过乙酯加无尘布进行检查。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S1还包括以下步骤：

步骤S11：对片材进行剪角从而识别方向，在片材上对应各偏光片的位置进行喷码从而识别型号。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤4还包括以下步骤：

步骤S41：对激光切割机的作业稳定性进行监控。

本发明的进一步技术方案是：对所述作业稳定性进行监控包括监控撕膜力、融边及毛刺的数值变化。

本发明的进一步技术方案是：所述片材为CRT或APCF材质的偏光片片材。

本发明的进一步技术方案是：所述片材的厚度为0.1-0.3mm。

本发明的进一步技术方案是：所述片材的尺寸为5-7寸。

本发明的进一步技术方案是：所述方法还包括以下步骤：