[发明专利]一种激光切割偏光片圆孔的方法有效
| 申请号： | 202010053854.1 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113134687B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 严青松;左星星;刘咏波;李文辉 | 申请（专利权）人： | 深圳怡钛积科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华富街道莲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 偏光 圆孔 方法 | ||
1.一种激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤S1：取片材，对片材做初步检查；
步骤S2：将片材放置在激光切割机的载物平台上，对片材进行方向确认和定位；
步骤S3：对激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；
步骤S3还包括以下步骤：
步骤S31：所述切割速度为每秒40±5mm；
步骤S32：所述切割频率为1±0.5HZ；
步骤S33：所述切割能量为2.5±0.5W；
步骤S4：参数设置完成，通过激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机先裁切圆孔，再切割边缘，片材边缘切割完成便完成偏光片切割。
2.根据权利要求1所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述步骤S1中初步检查需要检查片材的外观是否有异物、印痕及顶伤，还需要检查片材表面是否有脏污。
3.根据权利要求2所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述脏污通过乙酯加无尘布进行检查。
4.根据权利要求3所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述步骤S1还包括以下步骤：
步骤S11：对片材进行剪角从而识别方向，在片材上对应各偏光片的位置进行喷码从而识别型号。
5.根据权利要求1所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述步骤4还包括以下步骤：
步骤S41：对激光切割机的作业稳定性进行监控。
6.根据权利要求5所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，对所述作业稳定性进行监控包括监控撕膜力、融边及毛刺的数值变化。
7.根据权利要求1-6任一项所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述片材为CRT或APCF材质的偏光片片材。
8.根据权利要求7所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述片材的厚度为0.1-0.3mm。
9.根据权利要求8所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述片材的尺寸为5-7寸。
10.根据权利要求1所述的激光切割偏光片圆孔的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
步骤S5：将切割好的偏光片取出并进行全检；
步骤S6：将全检合格的偏光片进行包装出库。
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